压力传感器
    1.
    发明授权

    公开(公告)号:CN105571771B

    公开(公告)日:2019-01-04

    申请号:CN201510743354.X

    申请日:2015-11-05

    Inventor: 李坤宰

    Abstract: 本发明涉及一种压力传感器,包括:金属膜片,其在上部形成有压力感知部;第一支撑体,其结合于金属膜片;第一印刷电路板,其在支撑于第一支撑体的状态下配置于压力感知部的上侧,与压力感知部电连接;连接器,其下侧压入结合于第一印刷电路板;第二印刷电路板,其供连接器的上侧压入结合,并以连接器为介质而与第一印刷电路板电连接,在向第一印刷电路板的上侧隔开配置的状态下被连接器支撑;第二支撑体,其配置于第二印刷电路板的上侧;及弹簧电极,其在贯通结合于第二支撑体的状态下,上端向第二支撑体的上侧凸出,下端与第二印刷电路板连接。

    压力传感器
    2.
    发明公开

    公开(公告)号:CN105571771A

    公开(公告)日:2016-05-11

    申请号:CN201510743354.X

    申请日:2015-11-05

    Inventor: 李坤宰

    CPC classification number: G01L9/0002 G01L19/147 G01L19/0061

    Abstract: 本发明涉及一种压力传感器,包括:金属膜片,其在上部形成有压力感知部;第一支撑体,其结合于金属膜片;第一印刷电路板,其在支撑于第一支撑体的状态下配置于压力感知部的上侧,与压力感知部电连接;连接器,其下侧压入结合于第一印刷电路板;第二印刷电路板,其供连接器的上侧压入结合,并以连接器为介质而与第一印刷电路板电连接,在向第一印刷电路板的上侧隔开配置的状态下被连接器支撑;第二支撑体,其配置于第二印刷电路板的上侧;及弹簧电极,其在贯通结合于第二支撑体的状态下,上端向第二支撑体的上侧凸出,下端与第二印刷电路板连接。

    压力传感器
    3.
    发明公开

    公开(公告)号:CN107991005A

    公开(公告)日:2018-05-04

    申请号:CN201711018715.X

    申请日:2017-10-26

    Inventor: 李坤宰

    Abstract: 本申请涉及压力传感器,该压力传感器包括:感测压力的传感器模块;第一支承件,所述第一支承件联接至所述传感器模块的上部并且具有基板231,所述基板231沿着轴向方向来纵长地设置在其中,从而电连接至所述传感器模块;以及第二支承件,所述第二支承件在与弹簧电极接触的同时联接至所述基板,所述第二支承件联接至所述第一支承件的上部并且具有弹簧槽,在所述弹簧槽中稳定地放置有沿着轴向方向来纵长地设置的所述弹簧电极的下端部。

    用于超声波换能器的结构

    公开(公告)号:CN103675797A

    公开(公告)日:2014-03-26

    申请号:CN201310378887.3

    申请日:2013-08-27

    Inventor: 李坤宰

    Abstract: 用于超声波换能器的结构。超声波换能器包括:壳体,包括底表面和侧面构件,侧面构件彼此相对并向上延伸,侧面构件之间具有间隔部,该壳体具有敞开的上部;布置在底表面的上部的压电谐振器;壳体辅助构件,布置在侧面构件的上部并被插入间隔部中;以及布置在壳体辅助构件的上部的信号连接引脚部。该壳体辅助构件由密度比壳体低的材料形成,由此提高各向同性辐射特性。所述壳体的侧面被用于超声波换能器的结构对称地打开,使得超声波换能器的各向同性辐射角被最大化以提高感测障碍物的准确性,壳体的内部结构以这种不需要额外工艺的方式得到简化,由此减小制造成本,并且将壳体辅助构件与壳体的敞开部分相组合,使得可以防止外部污染进入到超声波换能器中。

    印刷电路板组件
    5.
    发明公开

    公开(公告)号:CN107995785A

    公开(公告)日:2018-05-04

    申请号:CN201711006452.0

    申请日:2017-10-25

    Inventor: 朴文正 李坤宰

    Abstract: 印刷电路板组件。根据本公开的一个实施方式的印刷电路板(PCB)组件,所述印刷电路板组件包括:第一焊盘;第二焊盘,所述第二焊盘设置成与所述第一焊盘间隔开;以及热熔断器,所述热熔断器设置有第一端子和第二端子,所述第一端子和所述第二端子通过焊接分别联接到所述第一焊盘和所述第二焊盘。这里,所述第一焊盘与所述第一端子之间的接触面积小于所述第二焊盘与所述第二端子之间的接触面积。

    用于超声波换能器的结构

    公开(公告)号:CN103675797B

    公开(公告)日:2016-06-15

    申请号:CN201310378887.3

    申请日:2013-08-27

    Inventor: 李坤宰

    CPC classification number: G01D11/245 G01H11/08

    Abstract: 用于超声波换能器的结构。超声波换能器包括:壳体,包括底表面和侧面构件,侧面构件彼此相对并向上延伸,侧面构件之间具有间隔部,该壳体具有敞开的上部;布置在底表面的上部的压电谐振器;壳体辅助构件,布置在侧面构件的上部并被插入间隔部中;以及布置在壳体辅助构件的上部的信号连接引脚部。该壳体辅助构件由密度比壳体低的材料形成,由此提高各向同性辐射特性。所述壳体的侧面被用于超声波换能器的结构对称地打开,使得超声波换能器的各向同性辐射角被最大化以提高感测障碍物的准确性,壳体的内部结构以这种不需要额外工艺的方式得到简化,由此减小制造成本,并且将壳体辅助构件与壳体的敞开部分相组合,使得可以防止外部污染进入到超声波换能器中。

    压力传感器
    7.
    发明授权

    公开(公告)号:CN107991005B

    公开(公告)日:2021-06-29

    申请号:CN201711018715.X

    申请日:2017-10-26

    Inventor: 李坤宰

    Abstract: 本申请涉及压力传感器,该压力传感器包括:感测压力的传感器模块;第一支承件,所述第一支承件联接至所述传感器模块的上部并且具有基板231,所述基板231沿着轴向方向来纵长地设置在其中,从而电连接至所述传感器模块;以及第二支承件,所述第二支承件在与弹簧电极接触的同时联接至所述基板,所述第二支承件联接至所述第一支承件的上部并且具有弹簧槽,在所述弹簧槽中稳定地放置有沿着轴向方向来纵长地设置的所述弹簧电极的下端部。

    印刷电路板组件
    8.
    发明授权

    公开(公告)号:CN107995785B

    公开(公告)日:2021-02-05

    申请号:CN201711006452.0

    申请日:2017-10-25

    Inventor: 朴文正 李坤宰

    Abstract: 印刷电路板组件。根据本公开的一个实施方式的印刷电路板(PCB)组件,所述印刷电路板组件包括:第一焊盘;第二焊盘,所述第二焊盘设置成与所述第一焊盘间隔开;以及热熔断器,所述热熔断器设置有第一端子和第二端子,所述第一端子和所述第二端子通过焊接分别联接到所述第一焊盘和所述第二焊盘。这里,所述第一焊盘与所述第一端子之间的接触面积小于所述第二焊盘与所述第二端子之间的接触面积。

    桥接组件
    9.
    发明授权

    公开(公告)号:CN106304635B

    公开(公告)日:2019-03-15

    申请号:CN201610447669.4

    申请日:2016-06-21

    Inventor: 李坤宰 朴文正

    Abstract: 本发明公开了一种桥接组件。根据本发明的一个实施例的桥接组件包括:桥,其包括被固定于印刷电路板的上表面的第一腿部、与所述第一腿部隔开固定于印刷电路板的第二腿部、连接所述第一腿部和所述第二腿部且向其中一个腿部赋予弹力的弹性部;以及盖部,位于所述桥的上侧,以容纳所述弹性部。

    桥接组件
    10.
    发明公开

    公开(公告)号:CN106304635A

    公开(公告)日:2017-01-04

    申请号:CN201610447669.4

    申请日:2016-06-21

    Inventor: 李坤宰 朴文正

    Abstract: 本发明公开了一种桥接组件。根据本发明的一个实施例的桥接组件包括:桥,其包括被固定于印刷电路板的上表面的第一腿部、与所述第一腿部隔开固定于印刷电路板的第二腿部、连接所述第一腿部和所述第二腿部且向其中一个腿部赋予弹力的弹性部;以及盖部,位于所述桥的上侧,以容纳所述弹性部。

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