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公开(公告)号：CN100495825C
公开(公告)日：2009-06-03
申请号：CN200610146707.9
申请日：2006-11-16
Applicant: 株式会社东海理化电机制作所 , 日本莫莱克斯股份有限公司
CPC classification number: H01R13/111 , H01R12/707 , H01R13/113
Abstract: 本发明提供了一种阴连接器、阴连接器的安装结构及其安装到基板的方法。该单极阴连接器具有：安装基部，在其中形成有可以插入阳端子的端子插入孔；延伸部，该延伸部从所述安装基部向外延伸；以及端子接触部，该端子接触部从所述安装基部的周边沿着大致垂直于板状部分的方向延伸，并且形成为能够夹持所述阳端子，所述延伸部包括一中间部分，该中间部分将所述安装基部和进行回流焊接的部分相连接，所述中间部分相对于所述安装基部弯曲。所述延伸部通过回流焊接与在基板背面的接合部电连接。膏状焊料难以进入在所述阴连接器内侧的阳端子插入路径。
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公开(公告)号：CN101072466A
公开(公告)日：2007-11-14
申请号：CN200710100992.5
申请日：2007-05-08
Applicant: 株式会社东海理化电机制作所
CPC classification number: H05K3/3447 , H05K1/0201 , H05K1/116 , H05K3/3468 , H05K2201/09572 , H05K2201/09636 , H05K2201/09781 , H05K2203/045
Abstract: 在多层印制板中用于焊接导线端子的焊接区的焊接通孔附近，提供电隔离的焊接区以形成热通孔。在焊接中，通过热通孔中填充的无铅焊料的热量辐射和供应，能够抑制焊接通孔的热量辐射。因而，能够实现充分的焊料堆积并获得极好的焊接特性。
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公开(公告)号：CN101031184A
公开(公告)日：2007-09-05
申请号：CN200710085425.7
申请日：2007-03-05
Applicant: 株式会社东海理化电机制作所
CPC classification number: H05K3/3447 , H05K3/3463 , H05K2201/09854
Abstract: 在印刷电路板中形成通孔。按照如下这样的方式在印刷电路板的上表面和下表面上形成导电图案，即通过通孔焊料使导电图案彼此电连接。将电子元件的引线端插入到通孔并且利用无铅焊料进行焊接。根据本发明，将通孔的开口面积设置为引线端横截面积的四倍或更大。按照此方式，能够在进行焊接时增强热传导，并且能够形成良好的焊接，即使当使用具有高熔点的无铅焊料时也是如此。
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公开(公告)号：CN1967943A
公开(公告)日：2007-05-23
申请号：CN200610146707.9
申请日：2006-11-16
Applicant: 株式会社东海理化电机制作所 , 日本莫莱克斯股份有限公司
CPC classification number: H01R13/111 , H01R12/707 , H01R13/113
Abstract: 本发明提供了一种阴连接器、阴连接器的安装结构及其安装到基板的方法。该单极阴连接器具有：安装基部，在其中形成有可以插入阳端子的端子插入孔；延伸部，该延伸部从所述安装基部向外延伸；以及端子接触部，该端子接触部从所述安装基部的周边沿着大致垂直于板状部分的方向延伸，并且形成为能够夹持所述阳端子。所述延伸部通过回流焊接与在基板背面的接合部电连接。膏状焊料难以进入在所述阴连接器内侧的阳端子插入路径。
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