公开(公告)号：CN104838733B

公开(公告)日：2018-06-29

申请号：CN201380063984.1

申请日：2013-12-12

Applicant: 安费诺富加宜(亚洲)私人有限公司

Inventor： M·伦加拉詹 ,  J·德格斯特 ,  S·B·史密斯 ,  S·H·塞尔屈

IPC: H05K3/40

CPC classification number: H05K1/116 ,  H05K1/0222 ,  H05K1/0251 ,  H05K2201/09636 ,  H05K2201/09718 ,  H05K2203/0207 ,  H05K2203/0242

Abstract: 依据在此公开的各个实施方式，描述了诸如在印刷电路板(PCB)上的改进的电连接器覆盖区。例如，反焊盘能够具有多种尺寸，并且差分信号迹线对能够限定与彼此隔开的中心线。

公开(公告)号：CN106993374A

公开(公告)日：2017-07-28

申请号：CN201710343736.2

申请日：2017-05-16

Applicant: 南宁学院

Inventor： 黄译锋 ,  尹选平 ,  覃兴强

IPC: H05K1/11

CPC classification number: H05K1/11 ,  H05K1/115 ,  H05K2201/09636

Abstract: 本发明公开一种可防焊穿的万用板，包括万用板体及插孔，所述的插孔成矩阵式设置在万用板体上，横向与纵向的插孔的间距相等，在插孔上设有导电材料，在插孔之间还设有铜丝，铜丝不与插孔的边缘接触。本发明在电路焊接时，可以根据电路设计，在万用板体上焊接电路时，可以将铜丝与电器元件的焊脚连接即可，也可以在铜丝的基础上进行拖焊。电烙铁不需要在万用板体上停留过久的时间，避免出现高温造成焊穿的现象。同时铜丝能够引导电烙铁焊接走向，使焊接效果更美观，能更快的完成电路焊接。不用焊接的铜丝可以取消或保留，对焊接者的焊接水平要求不高，焊接操作简单。

公开(公告)号：CN103687292A

公开(公告)日：2014-03-26

申请号：CN201310726965.4

申请日：2013-12-25

Applicant: 京东方科技集团股份有限公司

Inventor： 邵继洋 ,  郑喆奎 ,  栗首 ,  赵天月

IPC: H05K1/11 ,  H05K3/42

CPC classification number: H05K1/115 ,  H05K2201/09609 ,  H05K2201/09636

Abstract: 本发明公开了一种电路板及其制作方法，该电路板包括第一信号传输层和第二信号传输层，所述电路板还包括：设置于所述第一信号传输层的多个第一信号传输单元；在所述第二信号传输层对应于所述多个第一信号传输单元设置的多个第二信号传输单元；对应于每一个第一信号传输单元对应设置的过孔单元，其中：对应的第一信号传输单元和第二信号传输单元通过对应的过孔单元形成电连接；所述过孔单元分为至少两行排列，形成至少两个过孔行；在平行于所述过孔行的方向上，相邻的过孔行之间形成一偏移，且在所述第一信号传输层内垂直于所述过孔行的方向上，相邻的过孔行之间存在交叠的部分。本发明提高了电路板的信号传输质量。

公开(公告)号：CN101292393B

公开(公告)日：2013-04-17

申请号：CN200680038793.X

申请日：2006-10-10

Applicant: 日本电气株式会社

Inventor： 塔拉斯.库什塔 ,  成田薰

IPC: H01P3/06 ,  H01L23/12 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K1/0222 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/49838 ,  H01L2223/6622 ,  H01L2224/16235 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01087 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/3025 ,  H05K1/115 ,  H05K1/116 ,  H05K3/429 ,  H05K2201/093 ,  H05K2201/09618 ,  H05K2201/09636 ,  H05K2201/09663 ,  H05K2201/09718

Abstract: 提供在多层PCB中，在宽频带中具有高电气性能和高屏蔽性能的垂直信号路径、具有该垂直信号路径的印刷电路板和具有该印刷电路板的半导体封装，以及半导体芯片垂直信号路径。在用于多层PCB的垂直信号路径中，波导通道是一个导体，其包括信号通孔(201)、围绕该信号通孔的接地通孔(202)的组件、从PCB的导体层连接到接地通孔的接地板、连接接地通孔和电源层的闭合接地带线(205)中的至少一个。

公开(公告)号：CN101594729B

公开(公告)日：2012-06-20

申请号：CN200810301792.0

申请日：2008-05-27

Applicant: 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 ,  鸿海精密工业股份有限公司

Inventor： 白育彰 ,  许寿国 ,  刘建宏 ,  赖盈佐

IPC: H05K1/00 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K1/116 ,  H05K1/0245 ,  H05K1/0251 ,  H05K1/165 ,  H05K3/429 ,  H05K2201/09236 ,  H05K2201/09281 ,  H05K2201/09636

Abstract: 一种可补偿过孔残端电容特性的电路板包含一第一布线层、一第二布线层、一铜箔层、一第一过孔及一第二过孔。第一布线层具有一第一讯号线及一第二讯号线，并分别具有一弯折部。第二布线层具有一第三讯号线及一第四讯号线，并分别具有一弯折部，第一讯号线的弯折部及第二讯号线的弯折部分别藕接且设置于第一过孔及第二过孔之间，第三讯号线的弯折部及第四讯号线的弯折部分别耦接且设置于第一过孔及第二过孔之间，第一讯号线、第二讯号线、第三讯号线及第四讯号线的弯折部对应设置在铜箔层具有一避开孔的范围内。本发明仅使第一讯号线、第二讯号线、第三讯号线及第四讯号线的弯折部的弯折方向相反，并对应设置在避开孔的范围内，故不会增加任何成本，更藉由线路上的改变而产生电感特性，达到补偿过孔残端的电容特性。

公开(公告)号：CN101295585B

公开(公告)日：2012-01-11

申请号：CN200810090553.5

申请日：2008-03-28

Applicant: 财团法人工业技术研究院

Inventor： 徐健明 ,  吴仕先 ,  李明林 ,  赖信助

IPC: H01G4/30 ,  H01G4/35 ,  H05K1/16 ,  H05K1/18 ,  H05K1/03 ,  H01L23/00 ,  H01L23/498 ,  H01L23/64 ,  H01L23/66

CPC classification number: H05K1/162 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H05K1/112 ,  H05K3/429 ,  H05K3/4688 ,  H05K2201/0792 ,  H05K2201/09309 ,  H05K2201/09536 ,  H05K2201/09636 ,  H05K2201/10734 ,  H01L2224/0401

Abstract: 本发明公开了一种电容器、包含该电容器的电路板及集成电路承载基板，该电容器是为相关于降低电容器的等效串联电感(ESL)的线路结构。该电容器包括多个电极、一沿着该电容器的厚度方向从顶部电极延伸至底部电极的第一连通孔、及一沿着该电容器的厚度方向从顶部电极延伸至底部电极的第二连通孔。该电极包括一组第一电极及一组第二电极。该第一连通孔电性连接至该第一电极，且，该第二连通孔电性连接至该第二电极。该电容器尚包括一介于该第一连通孔及该第二连通孔之间的额外连通孔。该额外连通孔的长度短于第一连通孔及第二连通孔的长度。此外，该额外连通孔电性连接至第一电极及第二电极其中之一。

公开(公告)号：CN101072466A

公开(公告)日：2007-11-14

申请号：CN200710100992.5

申请日：2007-05-08

Applicant: 株式会社东海理化电机制作所

Inventor： 铃木贵人 ,  箕浦章浩

IPC: H05K1/02 ,  H05K3/34

CPC classification number: H05K3/3447 ,  H05K1/0201 ,  H05K1/116 ,  H05K3/3468 ,  H05K2201/09572 ,  H05K2201/09636 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2203/045

Abstract: 在多层印制板中用于焊接导线端子的焊接区的焊接通孔附近，提供电隔离的焊接区以形成热通孔。在焊接中，通过热通孔中填充的无铅焊料的热量辐射和供应，能够抑制焊接通孔的热量辐射。因而，能够实现充分的焊料堆积并获得极好的焊接特性。

公开(公告)号：CN1943286A

公开(公告)日：2007-04-04

申请号：CN200580011159.2

申请日：2005-02-14

Applicant: 莫莱克斯公司

Inventor： 肯特·E·雷尼尔 ,  大卫·L·布伦克尔 ,  马丁·U·奥布齐里

IPC: H05K1/11 ,  H05K1/02 ,  H01L23/64 ,  H01L23/66 ,  H01R24/00 ,  H01R12/16

CPC classification number: H05K1/0245 ,  H01L2223/6627 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/1903 ,  H05K1/0222 ,  H05K1/0251 ,  H05K1/115 ,  H05K3/429 ,  H05K2201/044 ,  H05K2201/09236 ,  H05K2201/09609 ,  H05K2201/09636 ,  H05K2201/09718 ,  H05K2201/10189 ,  H01L2924/00

Abstract: 公开了在使用通孔设置或电路迹线引出结构的高速差分信号应用中有用的电路板(200，300，400)设计。在通孔设置中，差分信号对通孔的集合(301，303，401，403)和相关的接地(302)在重复图案中设置得相互邻近。每对的差分信号通孔(301，303，591)与它们的相关接地通孔(302a，593a)的间隔比在邻近的差分信号对相关的接地(302b，593b)之间的间距更近，以使差分信号通孔展现出优选电耦合到它们的相关接地通孔。电路迹线引出结构包括差分信号通孔(401，402，591)的电路迹线(420，550)的引出部分，以跟随迹线接着接合并且连接至导电迹线的传输线部分(552)的路径。

公开(公告)号：CN1882219A

公开(公告)日：2006-12-20

申请号：CN200510035392.6

申请日：2005-06-17

Applicant: 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 ,  鸿海精密工业股份有限公司

Inventor： 林有旭 ,  叶尚苍 ,  李传兵

IPC: H05K1/02 ,  H05K3/00 ,  H05K3/46 ,  H04B3/02

CPC classification number: H01P3/081 ,  H01P3/088 ,  H05K1/0245 ,  H05K1/115 ,  H05K2201/09236 ,  H05K2201/09636

Abstract: 本发明提供了一种印刷电路板传输线的布线结构，所述印刷电路板包括配置于同一信号层上的若干高速差分信号传输线及与该高速差分信号传输线相连的若干对导孔，且所述高速差分信号传输线为两恒定间距、长度一致且信号流向相反的传输线，上述导孔均非对称排布于差分信号传输线的两侧，且每对导孔之间的水平距离D=1/2TV，其中T为信号的上升时间，V为信号的传输速度。上述印刷电路板传输线的布线结构能够使差分信号传输线阻抗达到最佳匹配，减少信号反射，从而提升了差分对信号的完整性。

公开(公告)号：CN104838487B

公开(公告)日：2017-12-05

申请号：CN201380061010.X

申请日：2013-12-16

Applicant: 英特尔公司

Inventor： R·恩里克斯斯巴亚玛 ,  X·叶 ,  K·肖 ,  B·洛佩斯加西亚

IPC: H01L23/04 ,  H01L23/48

CPC classification number: H05K1/0228 ,  H05K1/0245 ,  H05K1/0251 ,  H05K1/162 ,  H05K2201/09636 ,  Y10T29/49147

Abstract: 一种降低串扰的方法。该方法可以包括在第一垂直导体上方形成第一触头。该方法可以包括在第二垂直导体上方形成第二触头。该方法可以包括在第一触头和第二触头之间形成电容耦合器，其中电容耦合器用于消除在第二垂直导体处从第一垂直导体接收的串扰。