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发明公开
电子设备、电子设备的制造方法、以及柔性印刷电路板无效

公开(公告)号：CN103730743A

公开(公告)日：2014-04-16

申请号：CN201310139030.6

申请日：2013-04-18

Applicant: 株式会社东芝

Inventor： 室生代美 , 长谷川健治 , 佐佐木一吉 , 前原大介

IPC: H01R12/59 , H01R43/00 , H05K1/18

Abstract: 本发明提供一种确保关于电子部件的安装的强度的电子设备。其中一个实施方式所涉及的电子设备包括：电子部件、柔性印刷线路板、加强构件、粘接剂。所述电子部件具有主体与从所述主体凸出的多个端子。所述柔性印刷线路板具有安装有所述电子部件的第1面、位于所述第1面的相对侧的第2面、有所述多个端子通过并电连接到所述多个端子的多个通孔。所述加强构件安装在所述第2面上，具有通过所述多个通孔并从所述第2面凸出的所述多个端子所进入的开口部。所述粘接剂设于所述开口部，将从所述第2面凸出的所述多个端子固定到所述柔性印刷线路板上。

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