公开(公告)号：CN101321431A

公开(公告)日：2008-12-10

申请号：CN200810093382.1

申请日：2008-04-16

Applicant: 株式会社东芝

Inventor： 室生代美 ,  八甫谷明彦

IPC: H05K1/00 ,  H05K1/02 ,  G06F1/16

CPC classification number: H05K1/0218 ,  H05K1/0237 ,  H05K1/0393 ,  H05K3/4664 ,  H05K2201/0715 ,  H05K2201/09236

Abstract: 软性印刷电路板，包括：具有电绝缘性能的带基薄膜；形成在带基薄膜上并包括一对差分信号线以及接地线的导电图形；形成在导电图形上的绝缘层；形成在绝缘层上的导电层；以及通过形成在绝缘层上的穿透孔电连接接地线和导电层的连接部分。

公开(公告)号：CN103730743A

公开(公告)日：2014-04-16

申请号：CN201310139030.6

申请日：2013-04-18

Applicant: 株式会社东芝

Inventor： 室生代美 ,  长谷川健治 ,  佐佐木一吉 ,  前原大介

IPC: H01R12/59 ,  H01R43/00 ,  H05K1/18

Abstract: 本发明提供一种确保关于电子部件的安装的强度的电子设备。其中一个实施方式所涉及的电子设备包括：电子部件、柔性印刷线路板、加强构件、粘接剂。所述电子部件具有主体与从所述主体凸出的多个端子。所述柔性印刷线路板具有安装有所述电子部件的第1面、位于所述第1面的相对侧的第2面、有所述多个端子通过并电连接到所述多个端子的多个通孔。所述加强构件安装在所述第2面上，具有通过所述多个通孔并从所述第2面凸出的所述多个端子所进入的开口部。所述粘接剂设于所述开口部，将从所述第2面凸出的所述多个端子固定到所述柔性印刷线路板上。

公开(公告)号：CN101640973A

公开(公告)日：2010-02-03

申请号：CN200910130477.0

申请日：2009-04-15

Applicant: 株式会社东芝

Inventor： 鸟越保辉 ,  室生代美

IPC: H05K1/02 ,  H05K3/00 ,  H05K9/00

CPC classification number: H05K1/0224 ,  H05K1/0253 ,  H05K1/0393 ,  H05K3/16 ,  H05K3/243 ,  H05K3/281 ,  H05K2201/0317 ,  H05K2201/09681 ,  H05K2201/09736 ,  H05K2201/09745 ,  H05K2203/0369

Abstract: 一种电子设备包括壳体和容纳在该壳体中的柔性印刷线路板(24)。柔性印刷线路板(24)包括薄片状的绝缘层(31)，形成在绝缘层(31)的第一表面上的信号线(41)以及导电的并形成在与第一表面相反的绝缘层的第二表面上的接地层(34)。接地层(34)包括具有网格结构的网格部(43)和填充网格部(43)的网格结构中的单元格的薄膜部(44)。

公开(公告)号：CN101516160A

公开(公告)日：2009-08-26

申请号：CN200910009640.8

申请日：2009-01-20

Applicant: 株式会社东芝

Inventor： 室生代美 ,  八甫谷明彦 ,  鸟越保辉

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/09 ,  H01L23/522

CPC classification number: H05K1/0218 ,  H05K1/0219 ,  H05K1/0237 ,  H05K1/0393 ,  H05K1/095 ,  H05K3/281 ,  H05K3/4664 ,  H05K2201/0257 ,  H05K2201/0266 ,  H05K2201/0272 ,  H05K2201/0715 ,  H05K2201/09236 ,  H05K2201/09618

Abstract: 柔性印刷配线板的实施例包括：包含第一表面和第二表面的基底层，第一表面被暴露；形成在基底层的第二表面上的信号层；层叠在基底层上以覆盖信号层的覆盖层；以及镀在覆盖层上以覆盖信号层的接地层，接地层包含其中混合金属粉末和金属纳米粒子的导电膏。本发明还提供包括该柔性印刷配线板的电子设备。

公开(公告)号：CN1960599A

公开(公告)日：2007-05-09

申请号：CN200610142928.9

申请日：2006-10-31

Applicant: 株式会社东芝

Inventor： 室生代美 ,  深谷玄

IPC: H05K1/14 ,  H05K3/36 ,  H05K7/00

Abstract: 按照本发明所述的安装结构(15)具有第一印刷线路板(21)和第二印刷线路板(22)。第一印刷接线路板(21)具有通孔(27)和第一连接盘(33)，上述通孔(27)填充有焊料(34)，而上述第一连接盘(33)设置在通孔(27)的边缘(32)处。第二印刷线路板(22)具有衬底主体(41)，第二连接盘(42)，和排气口(51)。第二连接盘(42)具有比第一连接盘(33)大的面积。当第二连接盘(42)被第一连接盘(33)压紧时，第二连接盘(42)在第一连接盘(33)的外部涂布一薄层焊料。当第一连接盘(33)压紧第二连接盘(42)时，气体从第一连接盘(33)和第二连接盘(42)之间的间隙穿过排气口(51)放出。

公开(公告)号：CN101547553A

公开(公告)日：2009-09-30

申请号：CN200910004609.5

申请日：2009-02-23

Applicant: 株式会社东芝

Inventor： 室生代美 ,  鸟越保辉

IPC: H05K1/02 ,  H05K9/00 ,  G06F1/16

CPC classification number: H05K1/0218 ,  H05K1/0219 ,  H05K1/0237 ,  H05K1/0393 ,  H05K3/281 ,  H05K3/386 ,  H05K3/4069 ,  H05K3/4664 ,  H05K2201/0715 ,  H05K2201/09236 ,  H05K2201/09618

Abstract: 本发明提供一种柔性印刷电路板及电子设备。根据一个实施例，将多个导电膏填充开口(CH)设置在覆盖层(30)中以对准导电图部分(21)，以及通过在多个导电膏填充开口(CH)中填充导电膏形成多个导电部分(41)以将金属层(40)导电地连接至导电图部分(21)。

公开(公告)号：CN1728921A

公开(公告)日：2006-02-01

申请号：CN200510078690.3

申请日：2005-06-28

Applicant: 株式会社东芝

Inventor： 室生代美 ,  石井宪弘

IPC: H05K1/18 ,  H05K1/02 ,  H01L21/56 ,  H01L21/60 ,  H01L23/28

CPC classification number: H01L21/563 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H05K1/056 ,  H05K3/0023 ,  H05K3/305 ,  H05K3/3452 ,  H05K2201/0989 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2201/10977 ,  H01L2924/00

Abstract: 构建一种配线板，使得在不锈层上依次形成由光敏聚酰亚胺构成的基底层、由铜构成的导线层以及由光敏聚酰亚胺构成的覆盖层。在电子部件安装部分上形成多个焊盘以便对应于待安装的电子部件的电极端。在电子部件安装部分的外围，提供通过以沟槽形状去除覆盖层而形成的填料扩散防止部分，以便围绕电子部件安装部分的外围。