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公开(公告)号：CN101930986B
公开(公告)日：2013-03-13
申请号：CN201010213275.5
申请日：2010-06-22
Applicant: 株式会社东芝
IPC: H01L27/146 , H01L23/485 , H01L21/60
CPC classification number: H01L27/14618 , H01L21/76898 , H01L23/481 , H01L24/13 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/83 , H01L27/14625 , H01L27/14627 , H01L27/14685 , H01L2224/02372 , H01L2224/02381 , H01L2224/05001 , H01L2224/05008 , H01L2224/05147 , H01L2224/05155 , H01L2224/05166 , H01L2224/05181 , H01L2224/05548 , H01L2224/05569 , H01L2224/0558 , H01L2224/05647 , H01L2224/13022 , H01L2224/13099 , H01L2224/131 , H01L2224/83194 , H01L2224/9202 , H01L2924/0001 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01018 , H01L2924/01019 , H01L2924/01022 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01038 , H01L2924/0106 , H01L2924/01073 , H01L2924/01074 , H01L2924/01078 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/30105 , H01L2924/3025 , H01L2924/3512 , H01L2924/00 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明提供一种半导体器件、摄像机模块及半导体器件的制造方法。半导体器件具备：半导体基板，在第1面上形成半导体元件；布线图形，形成于上述半导体基板的与上述第1面相反侧的第2面侧，至少在一部分包含接地线；贯通电极，从上述第1面到上述第2面贯通上述半导体基板，电连接上述半导体元件和上述布线图形；以及金属膜，形成于上述半导体基板的上述第2面与上述布线图形所延伸存在的面之间，与上述接地线电连接。
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公开(公告)号：CN102194841A
公开(公告)日：2011-09-21
申请号：CN201110048238.8
申请日：2011-02-28
Applicant: 株式会社东芝
IPC: H01L27/146
CPC classification number: H01L27/14618 , H01L27/14683 , H01L2224/13
Abstract: 本发明提供一种具有半导体基板的固体摄像装置。半导体基板具有相互对置的第1和第2主面，具有从第1主面延伸到第2主面的贯通孔。摄像元件部形成在从所述半导体基板的第1主面外延的表面区域。第1绝缘膜为形成在所述第1主面上的层间绝缘膜。布线电极形成在所述层间绝缘膜中，与所述摄像元件部连接。第2绝缘膜覆盖在所述贯通孔的表面上和所述第2主面上，且所述布线电极的至少一部分不被覆盖，含有遮蔽红外线的多个粒子，遮蔽红外线，透过可见光。导电体膜与所述布线电极接触，且形成在所述第2绝缘膜上，引出到所述第2主面侧。
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公开(公告)号：CN101930986A
公开(公告)日：2010-12-29
申请号：CN201010213275.5
申请日：2010-06-22
Applicant: 株式会社东芝
IPC: H01L27/146 , H01L23/485 , H01L21/60
CPC classification number: H01L27/14618 , H01L21/76898 , H01L23/481 , H01L24/13 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/83 , H01L27/14625 , H01L27/14627 , H01L27/14685 , H01L2224/02372 , H01L2224/02381 , H01L2224/05001 , H01L2224/05008 , H01L2224/05147 , H01L2224/05155 , H01L2224/05166 , H01L2224/05181 , H01L2224/05548 , H01L2224/05569 , H01L2224/0558 , H01L2224/05647 , H01L2224/13022 , H01L2224/13099 , H01L2224/131 , H01L2224/83194 , H01L2224/9202 , H01L2924/0001 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01018 , H01L2924/01019 , H01L2924/01022 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01038 , H01L2924/0106 , H01L2924/01073 , H01L2924/01074 , H01L2924/01078 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/30105 , H01L2924/3025 , H01L2924/3512 , H01L2924/00 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明提供一种半导体器件、摄像机模块及半导体器件的制造方法。半导体器件具备：半导体基板，在第1面上形成半导体元件；布线图形，形成于上述半导体基板的与上述第1面相反侧的第2面侧，至少在一部分包含接地线；贯通电极，从上述第1面到上述第2面贯通上述半导体基板，电连接上述半导体元件和上述布线图形；以及金属膜，形成于上述半导体基板的上述第2面与上述布线图形所延伸存在的面之间，与上述接地线电连接。
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