公开(公告)号：CN101489360A

公开(公告)日：2009-07-22

申请号：CN200910002087.5

申请日：2009-01-16

Applicant: 株式会社东芝

Inventor： 门田朋子 ,  向井稔

IPC: H05K3/34 ,  H05K7/14 ,  H05K9/00

CPC classification number: H05K1/0268 ,  H05K1/116 ,  H05K3/3447 ,  H05K7/142 ,  H05K2201/09663 ,  H05K2201/10598

Abstract: 提供一种能够确保电子部件的接合部处的可信性的电子设备。电子设备的电路基板支撑构造，包括：第1壳体，其形成有第1凸起部；第2壳体，其形成有第2凸起部，并将该第2凸起部与第1凸起部形成得能够通过螺栓构件连结；夹具，其具有圆筒状部和形成在该圆筒状部的外周的凸缘部，并形成得使第1凸起部以及第2凸起部能够在圆筒状部的内周壁滑动；和电路基板，其配设在包括第1、第2壳体的壳体内部，形成有将夹具的圆筒状部插入其中的孔部，在该孔部的周围，设有能够与凸缘部钎焊接合的接合区域。

公开(公告)号：CN101489360B

公开(公告)日：2011-04-27

申请号：CN200910002087.5

申请日：2009-01-16

Applicant: 株式会社东芝

Inventor： 门田朋子 ,  向井稔

IPC: H05K3/34 ,  H05K7/14 ,  H05K9/00

CPC classification number: H05K1/0268 ,  H05K1/116 ,  H05K3/3447 ,  H05K7/142 ,  H05K2201/09663 ,  H05K2201/10598

Abstract: 提供一种能够确保电子部件的接合部处的可信性的电子设备。电子设备的电路基板支撑构造，包括：第1壳体，其形成有第1凸起部；第2壳体，其形成有第2凸起部，并将该第2凸起部与第1凸起部形成得能够通过螺栓构件连结；夹具，其具有圆筒状部和形成在该圆筒状部的外周的凸缘部，并形成得使第1凸起部以及第2凸起部能够在圆筒状部的内周壁滑动；和电路基板，其配设在包括第1、第2壳体的壳体内部，形成有将夹具的圆筒状部插入其中的孔部，在该孔部的周围，设有能够与凸缘部钎焊接合的接合区域。