公开(公告)号：CN1115562A

公开(公告)日：1996-01-24

申请号：CN95100245.7

申请日：1995-01-18

Applicant: 株式会社东金

Inventor： 佐藤光晴 ,  吉田荣吉 ,  佐藤忠邦 ,  稻部敏久 ,  户川齐 ,  堀田幸雄

IPC: H05K9/00 ,  G12B17/02

CPC classification number: H05K9/0088 ,  H01L23/552 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0233 ,  H05K1/0373 ,  H05K3/284 ,  H05K2201/086 ,  H05K2201/10689 ,  H05K2201/2036 ,  Y10T428/12014 ,  H01L2924/00

Abstract: 为抑制非需要电磁波干扰的防干扰体，该物体包括导电支承元件和设在至少一面上的非导电软磁层。该防干扰体可用于包含电路板与装在其上的有源元件的电子设备中，并置于电路板与有源元件之间以防有源元件产生的感应噪声。该防干扰体还可用于有装在一电路板上的有源与无源元件的混合集成电路元件。该集成电路元件被非导电层覆盖和密封，而将该防干扰体覆盖非导电层的一个外表面。

公开(公告)号：CN1075339C

公开(公告)日：2001-11-21

申请号：CN95100245.7

申请日：1995-01-18

Applicant: 株式会社东金

Inventor： 佐藤光晴 ,  吉田荣吉 ,  佐藤忠邦 ,  稻部敏久 ,  户川齐 ,  堀田幸雄

IPC: H05K9/00 ,  G12B17/02

CPC classification number: H05K9/0088 ,  H01L23/552 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0233 ,  H05K1/0373 ,  H05K3/284 ,  H05K2201/086 ,  H05K2201/10689 ,  H05K2201/2036 ,  Y10T428/12014 ,  H01L2924/00

Abstract: 为抑制非需要电磁波干扰的防干扰体。该物体包括导电支承元件和设在至少一面上的非导电软磁层。该防干扰体可用于包含电路板与装在其上的有源元件的电子装置中，并置于电路板与有源元件之间以防有源元件产生的感应噪声。该防干扰体还可用于有装在一电路板上的有源与无源元件的混合集成电路元件中。该集成电路元件被非导电层复盖和密封，而该防干扰体复盖住非导电层的外表面。

公开(公告)号：CN1355670A

公开(公告)日：2002-06-26

申请号：CN01116910.9

申请日：1995-01-18

Applicant: 株式会社东金

Inventor： 佐藤光晴 ,  吉田荣吉 ,  佐藤忠邦 ,  稻部敏久 ,  户川齐 ,  堀田幸雄

IPC: H05K9/00 ,  G12B17/02 ,  H01L23/58

CPC classification number: H05K9/0088 ,  H01L23/552 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0233 ,  H05K1/0373 ,  H05K3/284 ,  H05K2201/086 ,  H05K2201/10689 ,  H05K2201/2036 ,  Y10T428/12014 ,  H01L2924/00

Abstract: 为抑制非需要电磁波干扰的防干扰体。该物体包括导电支承元件和设在至少一面上的非导电软磁层。该防干扰体可用于包含电路板与装在其上的有源元件的电子装置中,并置于电路板与有源元件之间以防有源元件产生的感应噪声。该防干扰体还可用于有装在一电路板上的有源与无源元件的混合集成电路元件中。该集成电路元件被非导电层覆盖和密封,而该防干扰体覆盖住非导电层的外表面。