公开(公告)号：CN1787728A

公开(公告)日：2006-06-14

申请号：CN200510130239.1

申请日：2005-12-12

Applicant: 株式会社京浜

Inventor： 镰田博之 ,  佐藤彰

IPC: H05K3/42 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K1/0201 ,  H05K1/116 ,  H05K3/3447 ,  H05K3/429 ,  H05K2201/062 ,  H05K2201/093 ,  H05K2201/094 ,  H05K2201/0969 ,  H05K2201/09854

Abstract: 本发明提供一种印刷电路板，在将电子器件安装到印刷电路板上时，不增加制造工时或降低对电子器件的焊接强度，就能使融化了的焊料上升到通孔与引线的间隙的所要位置，从而提高焊料上升性。使连接在导体图形(34、38、42)上的第1通孔(16a)和第1引线(14a)的间隙(30a)比连接在面积比上述导体图形(34、38、42)小的导体图形(44、40)上的第2、第3通孔(16b、16c)和第2、第3引线(14b、14c)的间隙(30b、30c)大。

公开(公告)号：CN100493301C

公开(公告)日：2009-05-27

申请号：CN200510130239.1

申请日：2005-12-12

Applicant: 株式会社京浜

Inventor： 镰田博之 ,  佐藤彰

IPC: H05K3/42 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K1/0201 ,  H05K1/116 ,  H05K3/3447 ,  H05K3/429 ,  H05K2201/062 ,  H05K2201/093 ,  H05K2201/094 ,  H05K2201/0969 ,  H05K2201/09854

Abstract: 本发明提供一种印刷电路板，在将电子器件安装到印刷电路板上时，不增加制造工时或降低对电子器件的焊接强度，就能使融化了的焊料上升到通孔与引线的间隙的所要位置，从而提高焊料上升性。使连接在导体图形(34、38、42)上的第1通孔(16a)和第1引线(14a)的间隙(30a)比连接在面积比上述导体图形(34、38、42)小的导体图形(44、40)上的第2、第3通孔(16b、16c)和第2、第3引线(14b、14c)的间隙(30b、30c)大。