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公开(公告)号：CN115019998A
公开(公告)日：2022-09-06
申请号：CN202210197759.8
申请日：2022-03-02
Applicant: 株式会社则武
Abstract: 根据本公开，可以提供一种银糊及其应用，其减少在形成银膜时可能产生的银膜内部的剥离。此处公开的银糊为用于在金膜上形成的银膜的银糊，所述银糊至少包含银颗粒和玻璃，上述玻璃中，该玻璃的软化点为550℃以上且900℃以下，将由上述玻璃形成的直径15mm、高度6mm的圆盘状的试验片在大气压下、以830℃焙烧时，焙烧后的上述试验片的直径为0.9倍以上且2.6倍以下。
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