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公开(公告)号：CN116875198A
公开(公告)日：2023-10-13
申请号：CN202310824026.7
申请日：2020-03-10
Applicant: 株式会社力森诺科
IPC: C09J4/00 , H01R4/04 , H05K3/36 , H05K3/32 , C09J9/02 , C09J7/30 , C09J201/00 , C09J175/16 , C09J171/12
Abstract: 本发明涉及一种电路连接用黏合剂膜及其制造方法、电路连接结构体的制造方法以及黏合剂膜收纳套组。本发明的一方面为一种电路连接用黏合剂膜，其具备：含有导电粒子的第一黏合剂层及层叠于第一黏合剂层上的第二黏合剂层，从黏合剂膜的第一黏合剂层侧的表面至导电粒子的表面的最短距离超过0μm且为1μm以下，第一黏合剂层的厚度相对于导电粒子的平均粒径的比为10％以上且80％以下，第二黏合剂层的厚度相对于第一黏合剂层及第二黏合剂层的合计厚度的比小于96％。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN113557273B
公开(公告)日：2023-06-16
申请号：CN202080019861.8
申请日：2020-03-10
Applicant: 株式会社力森诺科
IPC: C09J4/00 , C09J9/02 , C09J201/00 , H01B1/22 , H01B5/16 , H01B13/00 , C09J7/30 , H01R11/01 , H01R43/00
Abstract: 一种电路连接用黏合剂膜(1)，其具备：第一黏合剂层(2)及层叠于该第一黏合剂层(2)上的第二黏合剂层(3)，第一黏合剂层(2)由光固性组合物的固化物形成，第二黏合剂层(3)由热固性组合物形成，光固性组合物含有聚合性化合物、具有肟酯结构的光聚合引发剂及导电粒子(4)，且以光固性组合物中的除导电粒子以外的成分的合计量为基准，光聚合引发剂的含量为0.3～1.2质量％。
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公开(公告)号：CN116875197A
公开(公告)日：2023-10-13
申请号：CN202310823343.7
申请日：2020-03-10
Applicant: 株式会社力森诺科
IPC: C09J4/00 , C09J9/02 , C09J7/30 , C09J201/00 , C09J175/16 , C09J171/12 , H01R4/04 , H05K3/36 , H05K3/32
Abstract: 本发明涉及一种电路连接用黏合剂膜及其制造方法、电路连接结构体的制造方法以及黏合剂膜收纳套组。本发明的一方面为一种电路连接用黏合剂膜，其具备：含有导电粒子的第一黏合剂层及层叠于第一黏合剂层上的第二黏合剂层，从黏合剂膜的第一黏合剂层侧的表面至导电粒子的表面的最短距离超过0μm且为1μm以下，第一黏合剂层的厚度相对于导电粒子的平均粒径的比为10％以上且80％以下，第二黏合剂层的厚度相对于第一黏合剂层及第二黏合剂层的合计厚度的比小于96％。
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公开(公告)号：CN113557274B
公开(公告)日：2023-08-01
申请号：CN202080020210.0
申请日：2020-03-10
Applicant: 株式会社力森诺科
Abstract: 本发明的一方面为一种电路连接用黏合剂膜，其具备：含有导电粒子的第一黏合剂层及层叠于第一黏合剂层上的第二黏合剂层，从黏合剂膜的第一黏合剂层侧的表面至导电粒子的表面的最短距离超过0μm且为1μm以下，第一黏合剂层的厚度相对于导电粒子的平均粒径的比为10％以上且80％以下，第二黏合剂层的厚度相对于第一黏合剂层及第二黏合剂层的合计厚度的比小于96％。
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公开(公告)号：CN110114871B
公开(公告)日：2023-07-21
申请号：CN201680091923.X
申请日：2016-12-28
Applicant: 株式会社力森诺科
IPC: H01L23/373 , C08K3/04 , C08K7/00 , C08K13/04 , C08L23/08 , C08L23/16 , C08L23/22 , C08L101/00 , H01L23/36
Abstract: 一种导热片，其含有：选自由鳞片状粒子、椭圆体状粒子和棒状粒子组成的组中的至少一种石墨粒子(A)；具有异丁烯结构的聚合物(B)；乙烯丙烯共聚物(C)；以及乙烯辛烯弹性体(D)，在所述鳞片状粒子的情况下，面方向沿厚度方向取向；在所述椭圆体状粒子的情况下，长轴方向沿厚度方向取向；或者在所述棒状粒子的情况下，长轴方向沿厚度方向取向。
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