公开(公告)号：CN116325138A

公开(公告)日：2023-06-23

申请号：CN202180070469.0

申请日：2021-10-14

Applicant: 株式会社力森诺科

Inventor： 小舩美香 ,  矢岛伦明 ,  须贺启太

IPC: H01L23/373

Abstract: 本发明的热传导片材保持体依次具备长条状的承载膜；多个热传导片材；以及覆盖上述多个热传导片材的长条状的覆盖膜，相邻的上述热传导片材的最短距离为2mm以上，上述多个热传导片材在上述承载膜以及上述覆盖膜的长度方向上空有间隔地进行配置，上述多个热传导片材可以从上述覆盖膜以及上述承载膜上剥离。

公开(公告)号：CN110114871B

公开(公告)日：2023-07-21

申请号：CN201680091923.X

申请日：2016-12-28

Applicant: 株式会社力森诺科

Inventor： 伊藤彰浩 ,  矢岛伦明 ,  小船美香 ,  五十幡贵弘

IPC: H01L23/373 ,  C08K3/04 ,  C08K7/00 ,  C08K13/04 ,  C08L23/08 ,  C08L23/16 ,  C08L23/22 ,  C08L101/00 ,  H01L23/36

Abstract: 一种导热片，其含有：选自由鳞片状粒子、椭圆体状粒子和棒状粒子组成的组中的至少一种石墨粒子(A)；具有异丁烯结构的聚合物(B)；乙烯丙烯共聚物(C)；以及乙烯辛烯弹性体(D)，在所述鳞片状粒子的情况下，面方向沿厚度方向取向；在所述椭圆体状粒子的情况下，长轴方向沿厚度方向取向；或者在所述棒状粒子的情况下，长轴方向沿厚度方向取向。

公开(公告)号：CN118782556A

公开(公告)日：2024-10-15

申请号：CN202410759581.0

申请日：2018-02-16

Applicant: 株式会社力森诺科

Inventor： 小舩美香 ,  矢岛伦明

IPC: H01L23/373 ,  H01L23/367

Abstract: 本发明涉及导热片及使用了导热片的散热装置。本发明提供一种导热片，其含有选自鳞片状粒子、椭圆体状粒子及棒状粒子中的至少一种石墨粒子(A)，在所述鳞片状粒子的情况下，面方向在厚度方向上取向；在所述椭圆体状粒子的情况下，长轴方向在厚度方向上取向；在所述棒状粒子的情况下，长轴方向在厚度方向上取向，导热片的150℃下的压缩应力为0.1MPa时的弹性模量为1.4MPa以下，导热片的25℃下的粘附力为5.0N·mm以上。

公开(公告)号：CN111712913B

公开(公告)日：2024-07-05

申请号：CN201880089442.4

申请日：2018-02-16

Applicant: 株式会社力森诺科

Inventor： 小舩美香 ,  矢岛伦明

IPC: H01L23/373 ,  H01L23/36 ,  H05K7/20

Abstract: 本发明提供一种导热片，其含有选自鳞片状粒子、椭圆体状粒子及棒状粒子中的至少一种石墨粒子(A)，在所述鳞片状粒子的情况下，面方向在厚度方向上取向；在所述椭圆体状粒子的情况下，长轴方向在厚度方向上取向；在所述棒状粒子的情况下，长轴方向在厚度方向上取向，导热片的150℃下的压缩应力为0.1MPa时的弹性模量为1.4MPa以下，导热片的25℃下的粘附力为5.0N·mm以上。