公开(公告)号：CN119256632A

公开(公告)日：2025-01-03

申请号：CN202280095271.2

申请日：2022-04-28

Applicant: 株式会社力森诺科

Inventor： 甾山惠一 ,  满仓一行 ,  铃木克彦 ,  出口央视

IPC: H05K3/46

Abstract: 本发明公开一种制造多个薄型配线部件的方法。该薄型配线部件的制造方法包括如下工序：准备第1载体；在第1载体上制作配线层，该配线层具有与多个薄型配线部件对应的多个配线部及在多个配线部的周围存在的绝缘部；形成比配线层的绝缘部硬的支承层；及以分别具有多个配线部中的至少1个配线部的方式将包含配线层及支承层的配线体进行单片化。

公开(公告)号：CN113185807B

公开(公告)日：2024-03-29

申请号：CN202110616770.9

申请日：2016-10-07

Applicant: 株式会社力森诺科

Inventor： 出口央视 ,  堀浩士 ,  野尻直幸

IPC: C08L63/02 ,  C08L63/00 ,  C08K7/18 ,  C08K5/50 ,  C08K5/5397 ,  C08L101/06 ,  C08G59/50 ,  H01L23/29

Abstract: 提供一种流动性、填充性、成形性、耐温度循环性和耐湿性优异的底部填充用树脂组合物、以及至少一部分用该底部填充用树脂组合物进行了密封的可靠性高的电子部件装置和该电子部件装置的制造方法。前述底部填充用树脂组合物具体而言为含有(A)环氧树脂、(B)芳香族胺化合物、(C)无机填充材料和(D)有机磷化合物而成的。