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发明公开
热固性树脂组合物、预浸渍体、层叠板、覆金属层叠板、印刷电路板及高速通信兼容模块审中-实审

公开(公告)号：CN116669958A

公开(公告)日：2023-08-29

申请号：CN202180089458.7

申请日：2021-12-17

Applicant: 株式会社力森诺科

Inventor： 森田高示 , 下川谅 , 土川信次 , 春日圭一 , 林千寻 , 岩崎富生

IPC: B32B27/20

Abstract: 本发明提供一种热固性树脂组合物，其含有(a)具有至少1个N‑取代马来酰亚胺基的马来酰亚胺化合物、以及(b)以下述通式(1)表示并且对所述(a)成分所具有的马来酰亚胺基不显示反应性的化合物而成。(Xb1表示单键或者取代或未取代的碳数1～5的脂肪族烃基。Rb1及Rb2各自独立地表示取代或未取代的碳数1～10的脂肪族烃基、取代或未取代的成环碳数6～18的芳香族烃基、取代或未取代的成环原子数5～20的杂环式芳香族烃基、含有氧原子的基团、或包含它们的组合的基团。m及n各自独立地为0～5的整数。)

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