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公开(公告)号：CN116490348A
公开(公告)日：2023-07-25
申请号：CN202180076847.6
申请日：2021-11-16
Applicant: 株式会社力森诺科
IPC: B32B5/28
Abstract: 本发明提供马来酰亚胺树脂组合物、使用了该马来酰亚胺树脂组合物的预浸料、树脂膜、层叠板、印刷布线板和半导体封装，所述马来酰亚胺树脂组合物含有(A)选自具有2个以上N‑取代马来酰亚胺基的马来酰亚胺化合物及其衍生物中的1种以上；(B)改性共轭二烯聚合物；以及(C)(B)成分以外的热塑性弹性体，上述(B)成分是利用(b2)具有2个以上N‑取代马来酰亚胺基的马来酰亚胺化合物对(b1)在侧链具有乙烯基的共轭二烯聚合物进行改性而成的。
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公开(公告)号：CN116472170A
公开(公告)日：2023-07-21
申请号：CN202180076830.0
申请日：2021-11-16
Applicant: 株式会社力森诺科
IPC: B32B5/28
Abstract: 本发明涉及马来酰亚胺树脂组合物、使用了该马来酰亚胺树脂组合物的预浸料、层叠板、树脂膜、印刷布线板和半导体封装，所述马来酰亚胺树脂组合物含有(A)选自具有1个以上N‑取代马来酰亚胺基的马来酰亚胺化合物及其衍生物中的1种以上；以及(B)在主链具有烃链或聚醚链的聚合物，上述(A)成分是在25℃时相对于醇系溶剂、酮系溶剂、芳香族烃系溶剂、酯系溶剂或含氮原子的溶剂溶解30质量％以上的成分。
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公开(公告)号：CN116669958A
公开(公告)日：2023-08-29
申请号：CN202180089458.7
申请日：2021-12-17
Applicant: 株式会社力森诺科
IPC: B32B27/20
Abstract: 本发明提供一种热固性树脂组合物，其含有(a)具有至少1个N‑取代马来酰亚胺基的马来酰亚胺化合物、以及(b)以下述通式(1)表示并且对所述(a)成分所具有的马来酰亚胺基不显示反应性的化合物而成。(Xb1表示单键或者取代或未取代的碳数1～5的脂肪族烃基。Rb1及Rb2各自独立地表示取代或未取代的碳数1～10的脂肪族烃基、取代或未取代的成环碳数6～18的芳香族烃基、取代或未取代的成环原子数5～20的杂环式芳香族烃基、含有氧原子的基团、或包含它们的组合的基团。m及n各自独立地为0～5的整数。)
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公开(公告)号：CN116507487A
公开(公告)日：2023-07-28
申请号：CN202180076829.8
申请日：2021-11-16
Applicant: 株式会社力森诺科
IPC: B32B5/28
Abstract: 本发明涉及马来酰亚胺树脂组合物、使用了该马来酰亚胺树脂组合物的预浸料、层叠板、树脂膜、印刷布线板和半导体封装，所述马来酰亚胺树脂组合物含有(A)选自具有1个以上N‑取代马来酰亚胺基的马来酰亚胺化合物及其衍生物中的1种以上；以及(B)在主链具有烃链或聚醚链的聚合物，上述(A)成分含有(A1)分子量小于600且具有1个以上N‑取代马来酰亚胺基的马来酰亚胺化合物；以及(A2)分子量为600以上且具有1个以上N‑取代马来酰亚胺基的马来酰亚胺化合物。
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