公开(公告)号：CN112313281B

公开(公告)日：2024-03-29

申请号：CN201980041134.9

申请日：2019-06-21

Applicant: 株式会社力森诺科

Inventor： 大塚康平 ,  高根泽伸 ,  尾濑昌久 ,  藤田广明 ,  坂本德彦 ,  增田寿代 ,  菅野友

IPC: C08L63/00 ,  C08J5/24 ,  C08K7/18 ,  C08K5/3415 ,  C08K5/3445 ,  C08K5/544 ,  C08L83/04 ,  H05K1/03

Abstract: 本发明提供具有优异的低热膨胀性、高弹性模量及优异的成形性的热固化性树脂组合物、使用该热固化性树脂组合物的预浸渍体、层叠板、印刷线路板、半导体封装体以及前述热固化性树脂组合物的制造方法。具体而言，前述热固化性树脂组合物是含有(a)无机填充材料的热固化性树脂组合物，在0.01μm以上且小于0.1μm的范围和0.1μm以上且10μm以下的范围的两个范围内存在前述(a)无机填充材料的粒径分布的峰的极大位置。