公开(公告)号：CN118511254A

公开(公告)日：2024-08-16

申请号：CN202280087847.0

申请日：2022-12-20

Applicant: 株式会社力森诺科

Inventor： 黑田孝博 ,  板垣圭 ,  谷口纮平 ,  守谷研耶

IPC: H01L21/301 ,  H01L21/52

Abstract: 本发明公开了一种切割晶粒接合一体型膜。该切割晶粒接合一体型膜依次具备第1基材层、含有导电性粒子的晶粒接合膜、压敏胶黏剂层及第2基材层。第1基材层在晶粒接合膜侧的表面具有沿晶粒接合膜的外缘而设置的切入部。在25℃下测量的晶粒接合膜相对于第1基材层的30°剥离强度的最大值为0.50N/20mm以下。

公开(公告)号：CN119096339A

公开(公告)日：2024-12-06

申请号：CN202380036859.5

申请日：2023-12-20

Applicant: 株式会社力森诺科

Inventor： 守谷研耶 ,  原田雄太 ,  谷口纮平

IPC: H01L21/52 ,  H01L21/301

Abstract: 本发明公开了一种晶粒接合膜的制造方法。该晶粒接合膜的制造方法包括：第1工序，准备含有通过还原法而制造的含银粒子或通过表面处理剂进行了表面处理的含银粒子、戊二酸及有机溶剂的原料清漆；第2工序，混合原料清漆，得到黏合剂清漆；及第3工序，通过将黏合剂清漆涂布于支承膜，去除有机溶剂，从而得到晶粒接合膜。以黏合剂清漆的固体成分总量为基准，含银粒子的含量为70质量％以上。

公开(公告)号：CN116569308A

公开(公告)日：2023-08-08

申请号：CN202180083520.1

申请日：2021-12-16

Applicant: 株式会社力森诺科

Inventor： 守谷研耶 ,  黑田孝博 ,  谷口纮平

IPC: H01L21/301

Abstract: 本发明公开一种膜状黏合剂。该膜状黏合剂含有金属粒子、热固性树脂、固化剂及弹性体。金属粒子的平均粒径(D50)为1.0～2.5μm。并且，公开一种该膜状黏合剂的制造方法。该膜状黏合剂的制造方法包括：将含有金属粒子、热固性树脂、固化剂、弹性体及有机溶剂的原料清漆在50℃以上的混合温度下进行混合来制备黏合剂清漆的工序；及使用黏合剂清漆形成膜状黏合剂的工序。