公开(公告)号：CN116802243A

公开(公告)日：2023-09-22

申请号：CN202280011098.3

申请日：2022-01-24

Applicant: 株式会社力森诺科

Inventor： 菊地健太 ,  伊泽弘行 ,  富坂克彦 ,  佐藤真弓 ,  大越将司 ,  高井良启 ,  松崎敏晓 ,  星克明

IPC: C09J7/30

Abstract: 一种膜状黏合剂(1)，其为电路连接用膜状黏合剂(1)，其含有：Bi含量为20～60质量％且Sn含量为40～80质量％的焊料粒子(2)、自由基聚合性化合物及热自由基引发剂，焊料粒子(2)的平均粒径为膜状黏合剂的厚度(d1)的0.6～1.5倍。

公开(公告)号：CN118830030A

公开(公告)日：2024-10-22

申请号：CN202380025876.9

申请日：2023-03-06

Applicant: 株式会社力森诺科

Inventor： 松泽光晴 ,  山崎将平 ,  富坂克彦 ,  松崎敏晓 ,  关英之

IPC: H01B5/00 ,  C09J7/35 ,  H01B1/00 ,  H01B1/22 ,  H01B5/16 ,  H01B13/00 ,  H01R11/01 ,  H01R43/00

Abstract: 一种导电粒子(P)，其用于制造单分散率为90.0％以上的电路连接用黏合膜，所述导电粒子(P)具备导电性母粒子(31)及包覆该母粒子(31)的表面的子粒子(32)，该子粒子(32)在乙酸乙酯中的平均粒径与在水中的平均粒径之比为1.20以下。

公开(公告)号：CN118830029A

公开(公告)日：2024-10-22

申请号：CN202380025715.X

申请日：2023-03-06

Applicant: 株式会社力森诺科

Inventor： 松泽光晴 ,  山崎将平 ,  富坂克彦 ,  松崎敏晓 ,  关英之

IPC: H01B5/00 ,  C09J7/35 ,  H01B1/00 ,  H01B1/22 ,  H01B5/16 ,  H01R11/01 ,  H01R43/00

Abstract: 一种导电粒子(P)，其为电路连接用黏合膜用导电粒子(P)，其具备导电性母粒子(31)及包覆该母粒子(31)的表面的子粒子(32)，子粒子(32)在甲乙酮中的平均粒径与在水中的平均粒径之比大于1.15且1.30以下。

公开(公告)号：CN118119677A

公开(公告)日：2024-05-31

申请号：CN202280068705.X

申请日：2022-08-09

Applicant: 株式会社力森诺科

Inventor： 菊地健太 ,  伊泽弘行 ,  立泽贵 ,  佐藤真弓 ,  前原泰夫 ,  高井良启 ,  福井崇洋 ,  富坂克彦 ,  松崎敏晓

IPC: C09J7/30 ,  C09J9/02 ,  C09J201/00 ,  H01R43/00 ,  H05K3/32

Abstract: 一种黏合剂片材(1A)的制造方法，所述黏合剂片材(1A)用于制造半导体装置，且具备剥离膜(2)及设置于剥离膜(2)上的黏合剂膜(3)，所述黏合剂片材(1A)的制造方法包括：准备工序，准备具备包含剥离膜(2)及设置于剥离膜(2)上的黏合剂膜层(5)的层叠体(6)和贴附于层叠体(6)的剥离膜(2)侧的背衬材料(7)的附有背衬材料的层叠体(8)，层叠体切割工序，沿任意的切除形状而在层叠体(6)切入切口(c1)；及背衬材料剥离工序，从层叠体(6)剥离背衬材料(7)，在背衬材料剥离工序中，层叠体(6)中的被切口(c1)围绕的区域存在的部分(6A)附着于背衬材料(7)而被去除。

公开(公告)号：CN118872005A

公开(公告)日：2024-10-29

申请号：CN202380025450.3

申请日：2023-03-06

Applicant: 株式会社力森诺科

Inventor： 松泽光晴 ,  富坂克彦 ,  山崎将平 ,  关英之 ,  松崎敏晓

IPC: H01B5/00 ,  C09J7/35 ,  H01B1/00 ,  H01B1/24 ,  H01B5/16 ,  H01B13/00 ,  H01R11/01 ,  H01R43/00

Abstract: 一种导电粒子(P)，其用于制造单分散率为90.0％以上的电路连接用黏合膜，该导电粒子(P)具备导电性母粒子(31)及包覆该母粒子(31)的表面的子粒子(32)，当将通过SEM以30000倍的倍率观察而求出的子粒子(32)的粒子半径及粒子直径分别设为rX及dX、将该粒子直径dX的平均值即子粒子(32)的平均粒径设为dY时，由下述式(1)求出的子粒子(32)的不规则度为2.0以下。式(1)中，rY表示直径等于dY的虚拟球的半径，D表示所述子粒子的粒子半径rX与所述虚拟球的半径rY的绝对差的平均值。不规则度＝D/rY×100(1)。

公开(公告)号：CN118843910A

公开(公告)日：2024-10-25

申请号：CN202380025665.5

申请日：2023-03-06

Applicant: 株式会社力森诺科

Inventor： 松泽光晴 ,  富坂克彦 ,  山崎将平 ,  关英之 ,  松崎敏晓

IPC: H01B5/00 ,  C09J7/35 ,  H01B1/00 ,  H01B1/22 ,  H01B5/16 ,  H01R11/01 ,  H01R43/00

Abstract: 一种导电粒子(P)，其是电路连接用黏合膜用导电粒子(P)，所述导电粒子(P)具备导电性母粒子(31)及包覆该母粒子(31)的表面的子粒子(32)，当将通过SEM以30000倍的倍率观察而求出的子粒子(32)的粒子半径及粒子直径分别设为rX及dX、将该粒子直径dX的平均值即子粒子(32)的平均粒径设为dY时，由下述式(1)求出的子粒子(32)的不规则度大于2.0。式(1)中，rY表示直径等于dY的虚拟球的半径，D表示子粒子32的粒子半径rX与所述虚拟球的半径rY的绝对差的平均值。不规则度＝D/rY×100(1)。