公开(公告)号：CN119213538A

公开(公告)日：2024-12-27

申请号：CN202380036279.6

申请日：2023-05-18

Applicant: 株式会社力森诺科

Inventor： 森尻智树 ,  伊泽弘行 ,  佐藤真弓 ,  伊藤由佳

IPC: H01L21/60 ,  H01B1/24 ,  H01B13/00 ,  H05K3/36

Abstract: 一种电路连接结构体(40)的制造方法，其具备：工序(a)，在具有第一电极(12)的第一电路部件(10)的形成有第一电极(12)的面上配置具备焊料连接材料(1)及黏合剂的电路连接材料；工序(b)，将具有第二电极(22)的第二电路部件(20)以第一电极(12)与第二电极(22)相对置的方式配置在第一电路部件(10)上；工序(c)，在焊料连接材料(1)介在于第一电极(12)与第二电极(22)之间的状态下，对第一电路部件(10)和第二电路部件(20)在焊料连接材料(1)的熔点以上的温度进行热压接；及工序(d)，使第一电极(12)与第二电极(22)之间的温度从焊料连接材料(1)的熔点以上的温度到成为焊料连接材料(1)的熔点以下的温度为止，一边对第一电极(12)与第二电极(22)之间进行加压一边进行冷却。

公开(公告)号：CN119403894A

公开(公告)日：2025-02-07

申请号：CN202280095538.8

申请日：2022-06-21

Applicant: 株式会社力森诺科

Inventor： 菊地健太 ,  佐藤真弓 ,  前原泰夫 ,  岛村充芳 ,  伊泽弘行

IPC: C09J7/00 ,  C09J9/02

Abstract: 一种膜，其具备：长条的剥离膜；多个黏合剂膜片，设置于所述剥离膜上；及槽，形成于所述剥离膜的所述多个黏合剂膜片侧的表面且沿着所述多个黏合剂膜片的每一个的外缘延伸，所述槽的宽度为15μm以上。

公开(公告)号：CN116802243A

公开(公告)日：2023-09-22

申请号：CN202280011098.3

申请日：2022-01-24

Applicant: 株式会社力森诺科

Inventor： 菊地健太 ,  伊泽弘行 ,  富坂克彦 ,  佐藤真弓 ,  大越将司 ,  高井良启 ,  松崎敏晓 ,  星克明

IPC: C09J7/30

Abstract: 一种膜状黏合剂(1)，其为电路连接用膜状黏合剂(1)，其含有：Bi含量为20～60质量％且Sn含量为40～80质量％的焊料粒子(2)、自由基聚合性化合物及热自由基引发剂，焊料粒子(2)的平均粒径为膜状黏合剂的厚度(d1)的0.6～1.5倍。

公开(公告)号：CN118829700A

公开(公告)日：2024-10-22

申请号：CN202380025351.5

申请日：2023-03-02

Applicant: 株式会社力森诺科

Inventor： 森尻智树 ,  岛村充芳 ,  佐藤真弓 ,  菊地健太

IPC: C09J7/38 ,  B65H41/00 ,  C09J7/40

Abstract: 膜制造方法包括如下去除工序：从在长条的剥离膜上设置有多个黏合剂膜片的原膜去除多个黏合剂膜片中的至少一个去除对象黏合剂膜片。膜具备长条的剥离膜、设置于剥离膜上且彼此分开的多个黏合剂膜片、及在剥离膜上未设置多个黏合剂膜片的非黏合剂区域，多个黏合剂膜片具有隔着非黏合剂区域彼此相邻的第1黏合剂膜片及第2黏合剂膜片、及隔着非黏合剂区域彼此相邻的第3黏合剂膜片及第4黏合剂膜片，第1黏合剂膜片与第2黏合剂膜片的间距和第3黏合剂膜片与第4黏合剂膜片的间距不同。

公开(公告)号：CN118119677A

公开(公告)日：2024-05-31

申请号：CN202280068705.X

申请日：2022-08-09

Applicant: 株式会社力森诺科

Inventor： 菊地健太 ,  伊泽弘行 ,  立泽贵 ,  佐藤真弓 ,  前原泰夫 ,  高井良启 ,  福井崇洋 ,  富坂克彦 ,  松崎敏晓

IPC: C09J7/30 ,  C09J9/02 ,  C09J201/00 ,  H01R43/00 ,  H05K3/32

Abstract: 一种黏合剂片材(1A)的制造方法，所述黏合剂片材(1A)用于制造半导体装置，且具备剥离膜(2)及设置于剥离膜(2)上的黏合剂膜(3)，所述黏合剂片材(1A)的制造方法包括：准备工序，准备具备包含剥离膜(2)及设置于剥离膜(2)上的黏合剂膜层(5)的层叠体(6)和贴附于层叠体(6)的剥离膜(2)侧的背衬材料(7)的附有背衬材料的层叠体(8)，层叠体切割工序，沿任意的切除形状而在层叠体(6)切入切口(c1)；及背衬材料剥离工序，从层叠体(6)剥离背衬材料(7)，在背衬材料剥离工序中，层叠体(6)中的被切口(c1)围绕的区域存在的部分(6A)附着于背衬材料(7)而被去除。

公开(公告)号：CN308688190S

公开(公告)日：2024-06-18

申请号：CN202130427601.1

申请日：2021-07-07

Applicant: 株式会社力森诺科

Designer： 佐藤真弓 ,  菊地健太 ,  前原泰夫 ,  富坂克彦 ,  伊泽弘行 ,  立泽贵

Abstract: 1.本外观设计产品的名称：粘接膜的粘接部。
2.本外观设计产品的用途：本产品为用于连接电路、基板等的粘接膜。
其由粘接膜部分和剥离膜部分组成。
实线所示部分为粘接膜的粘接部。
3.本外观设计产品的设计要点：在于形状。
4.最能表明设计要点的图片或照片：设计1立体图。
5.指定设计1为基本设计。
6.其他需要说明的情形其他说明：视图中实线所示部分为希望受保护的部分。
点划线表示要求保护的部分和未要求保护的部分之间的边界，不构成任何设计。