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发明公开
电路连接用粘接剂组合物和结构体审中-实审

公开(公告)号：CN118291047A

公开(公告)日：2024-07-05

申请号：CN202410394464.9

申请日：2016-11-24

Applicant: 株式会社力森诺科

Inventor： 森尻智树 , 松田和也 , 田中胜 , 立泽贵 , 筱原研吾 , 川端泰典

IPC: C09J4/06 , C09J4/02 , C09J11/04 , C09J9/02 , C09J7/30 , H05K3/30 , H01L21/60

Abstract: 本发明提供一种电路连接用粘接剂组合物和结构体。本发明的电路连接用粘接剂组合物含有：(A)自由基聚合性化合物、(B)自由基产生剂、以及(C)包含选自由金属氢氧化物和金属氧化物组成的组中的至少一种金属化合物的粒子，所述金属化合物包含选自由锆、铋、锡、锰和锑组成的组中的至少一种。

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