公开(公告)号：CN118291047A

公开(公告)日：2024-07-05

申请号：CN202410394464.9

申请日：2016-11-24

Applicant: 株式会社力森诺科

Inventor： 森尻智树 ,  松田和也 ,  田中胜 ,  立泽贵 ,  筱原研吾 ,  川端泰典

IPC: C09J4/06 ,  C09J4/02 ,  C09J11/04 ,  C09J9/02 ,  C09J7/30 ,  H05K3/30 ,  H01L21/60

Abstract: 本发明提供一种电路连接用粘接剂组合物和结构体。本发明的电路连接用粘接剂组合物含有：(A)自由基聚合性化合物、(B)自由基产生剂、以及(C)包含选自由金属氢氧化物和金属氧化物组成的组中的至少一种金属化合物的粒子，所述金属化合物包含选自由锆、铋、锡、锰和锑组成的组中的至少一种。

公开(公告)号：CN119213538A

公开(公告)日：2024-12-27

申请号：CN202380036279.6

申请日：2023-05-18

Applicant: 株式会社力森诺科

Inventor： 森尻智树 ,  伊泽弘行 ,  佐藤真弓 ,  伊藤由佳

IPC: H01L21/60 ,  H01B1/24 ,  H01B13/00 ,  H05K3/36

Abstract: 一种电路连接结构体(40)的制造方法，其具备：工序(a)，在具有第一电极(12)的第一电路部件(10)的形成有第一电极(12)的面上配置具备焊料连接材料(1)及黏合剂的电路连接材料；工序(b)，将具有第二电极(22)的第二电路部件(20)以第一电极(12)与第二电极(22)相对置的方式配置在第一电路部件(10)上；工序(c)，在焊料连接材料(1)介在于第一电极(12)与第二电极(22)之间的状态下，对第一电路部件(10)和第二电路部件(20)在焊料连接材料(1)的熔点以上的温度进行热压接；及工序(d)，使第一电极(12)与第二电极(22)之间的温度从焊料连接材料(1)的熔点以上的温度到成为焊料连接材料(1)的熔点以下的温度为止，一边对第一电极(12)与第二电极(22)之间进行加压一边进行冷却。

公开(公告)号：CN111052881B

公开(公告)日：2024-02-13

申请号：CN201880058308.8

申请日：2018-09-07

Applicant: 株式会社力森诺科

Inventor： 大当友美子 ,  伊泽弘行 ,  工藤直 ,  森尻智树

IPC: H05K1/14 ,  C09J7/10 ,  C09J7/30 ,  C09J11/00 ,  C09J11/06 ,  C09J201/00 ,  H01B1/20 ,  H01B13/00 ,  H01R11/01 ,  H01R43/00

Abstract: 一种电路连接用粘接剂膜1，其具备第一粘接剂层2、和层叠于该第一粘接剂层2上的第二粘接剂层3，第一粘接剂层2由光固化性组合物的固化物构成，第二粘接剂层3由热固性组合物构成，光固化性组合物含有：聚合性化合物；导电粒子4；以及具有选自由下述式(I)所表示的结构、下述式(II)所表示的结构和下述式(III)所表示的结构组成的组中的至少一种结构的光聚合引发剂。

公开(公告)号：CN118829700A

公开(公告)日：2024-10-22

申请号：CN202380025351.5

申请日：2023-03-02

Applicant: 株式会社力森诺科

Inventor： 森尻智树 ,  岛村充芳 ,  佐藤真弓 ,  菊地健太

IPC: C09J7/38 ,  B65H41/00 ,  C09J7/40

Abstract: 膜制造方法包括如下去除工序：从在长条的剥离膜上设置有多个黏合剂膜片的原膜去除多个黏合剂膜片中的至少一个去除对象黏合剂膜片。膜具备长条的剥离膜、设置于剥离膜上且彼此分开的多个黏合剂膜片、及在剥离膜上未设置多个黏合剂膜片的非黏合剂区域，多个黏合剂膜片具有隔着非黏合剂区域彼此相邻的第1黏合剂膜片及第2黏合剂膜片、及隔着非黏合剂区域彼此相邻的第3黏合剂膜片及第4黏合剂膜片，第1黏合剂膜片与第2黏合剂膜片的间距和第3黏合剂膜片与第4黏合剂膜片的间距不同。