公开(公告)号：CN119138110A

公开(公告)日：2024-12-13

申请号：CN202380034332.9

申请日：2023-07-10

Applicant: 株式会社力森诺科

Inventor： 大古田耀平 ,  正木刚史 ,  川守崇司

IPC: H05K3/28 ,  B32B27/38 ,  C08G59/40 ,  C08K5/10 ,  C08K5/3445 ,  C08L21/00 ,  C08L63/00

Abstract: 一种硬化性树脂组合物，含有(A)橡胶成分、(B)具有环氧基的交联成分、(C)酯系硬化剂及(D)硬化促进剂。

公开(公告)号：CN118876521A

公开(公告)日：2024-11-01

申请号：CN202410900077.8

申请日：2017-12-21

Applicant: 株式会社力森诺科

Inventor： 沈唐伊 ,  山田薰平 ,  川守崇司 ,  正木刚史

IPC: B32B15/08 ,  B29D7/00 ,  B05D7/26 ,  B05D7/04 ,  B05D3/06 ,  H05K1/03 ,  H05K3/00

Abstract: 本申请公开一种带金属箔的伸缩性构件，其具备：伸缩性树脂基材、和设置在伸缩性树脂基材上的导电性的金属箔。金属箔的伸缩性树脂基材侧的表面为具有0.1～3μm的表面粗糙度Ra的粗化面。

公开(公告)号：CN119032119A

公开(公告)日：2024-11-26

申请号：CN202380033778.X

申请日：2023-07-10

Applicant: 株式会社力森诺科

Inventor： 大古田耀平 ,  正木刚史 ,  川守崇司

IPC: C08G59/40 ,  C08K5/10 ,  C08K9/04 ,  C08L21/00 ,  C08L63/00 ,  B32B15/08 ,  C08K3/00 ,  H05K1/03

Abstract: 一种硬化性树脂组合物，含有(A)橡胶成分、(B)具有环氧基的交联成分、(C)酯系硬化剂及(D)填料。

公开(公告)号：CN116614940A

公开(公告)日：2023-08-18

申请号：CN202310770776.0

申请日：2017-11-14

Applicant: 株式会社力森诺科

Inventor： 正木刚史 ,  沈唐伊 ,  山田薰平 ,  小川祯宏 ,  川守崇司

IPC: H05K1/05 ,  H05K1/03 ,  H05K1/18 ,  H05K3/18

Abstract: 公开了一种布线基板(1)，其具有伸缩性树脂层(3)、和设置在伸缩性树脂层(3)上且形成布线图案的导体箔或导体镀膜(5)。