公开(公告)号：CN119173594A

公开(公告)日：2024-12-20

申请号：CN202380039957.4

申请日：2023-05-10

Applicant: 株式会社力森诺科

Inventor： 田中彻 ,  川守崇司 ,  松永昌大

IPC: C09J4/00 ,  B32B27/00 ,  C09J11/04 ,  C09J11/06

Abstract: 公开了一种黏合剂套组。该黏合剂套组具备：主剂，含有破络剂；及引发剂，含有有机硼烷络合物。破络剂包含马来酸酐。主剂及引发剂的至少一者进一步含有具有自由基聚合性基团的化合物。主剂及引发剂中的至少一者进一步含有选自由卤化金属盐及具有硫代羰基硫结构的化合物组成的组中的至少一种。

公开(公告)号：CN119138110A

公开(公告)日：2024-12-13

申请号：CN202380034332.9

申请日：2023-07-10

Applicant: 株式会社力森诺科

Inventor： 大古田耀平 ,  正木刚史 ,  川守崇司

IPC: H05K3/28 ,  B32B27/38 ,  C08G59/40 ,  C08K5/10 ,  C08K5/3445 ,  C08L21/00 ,  C08L63/00

Abstract: 一种硬化性树脂组合物，含有(A)橡胶成分、(B)具有环氧基的交联成分、(C)酯系硬化剂及(D)硬化促进剂。

公开(公告)号：CN117096040A

公开(公告)日：2023-11-21

申请号：CN202311062179.9

申请日：2020-05-20

Applicant: 株式会社力森诺科

Inventor： 赤须雄太 ,  宫泽笑 ,  川守崇司 ,  祖父江省吾 ,  大山恭之

IPC: H01L21/56 ,  H01L21/683 ,  H01L21/78

Abstract: 本发明公开一种半导体装置的制造方法。其依序包括：准备临时固定用层叠体的工序，临时固定用层叠体包含支撑基板及临时固定材料层，支撑基板具有支撑面及与支撑面为相反侧的背面，临时固定材料层设置于支撑面上；经由临时固定材料层将半导体部件临时固定于支撑基板的工序；对临时固定于支撑基板的半导体部件进行加工的工序；及从背面侧对临时固定用层叠体照射光，由此将半导体部件从支撑基板分离的工序，且临时固定材料层的一部分或全部为吸收光而产生热的光吸收层，对多个被照射区域依次照射光，各个被照射区域包含背面的一部分，从与背面垂直的方向观察时，相邻的被照射区域彼此部分重叠，且多个被照射区域合并而成的区域包含背面整体。

公开(公告)号：CN119855850A

公开(公告)日：2025-04-18

申请号：CN202380064932.X

申请日：2023-09-11

Applicant: 株式会社力森诺科

Inventor： 青嶌真裕 ,  福田雪乃 ,  吉成保彦 ,  田中彻 ,  川守崇司

IPC: C08F290/06 ,  C08K5/521 ,  C08L75/16 ,  C08K3/38

Abstract: 本发明提供一种聚合性组合物，其是含有聚合性化合物的聚合性组合物，所述聚合性组合物含有(A)硼酸根阴离子、及(B)选自由具有2个以上的羟基的芳香族羧酸、该芳香族羧酸的盐及所述芳香族羧酸的水合物组成的组中的至少一种。

公开(公告)号：CN118876521A

公开(公告)日：2024-11-01

申请号：CN202410900077.8

申请日：2017-12-21

Applicant: 株式会社力森诺科

Inventor： 沈唐伊 ,  山田薰平 ,  川守崇司 ,  正木刚史

IPC: B32B15/08 ,  B29D7/00 ,  B05D7/26 ,  B05D7/04 ,  B05D3/06 ,  H05K1/03 ,  H05K3/00

Abstract: 本申请公开一种带金属箔的伸缩性构件，其具备：伸缩性树脂基材、和设置在伸缩性树脂基材上的导电性的金属箔。金属箔的伸缩性树脂基材侧的表面为具有0.1～3μm的表面粗糙度Ra的粗化面。

公开(公告)号：CN113840891B

公开(公告)日：2023-08-29

申请号：CN202080036919.X

申请日：2020-05-20

Applicant: 株式会社力森诺科

Inventor： 赤须雄太 ,  宫泽笑 ,  川守崇司 ,  祖父江省吾 ,  大山恭之

IPC: C09J201/00 ,  H01L21/304 ,  H01L21/301 ,  C09J7/35

Abstract: 本发明公开一种半导体装置的制造方法，其包括：对临时固定于支撑基板的半导体部件进行加工的工序；以及对临时固定用层叠体从支撑基板的背面侧照射光，由此将半导体部件从支撑基板分离的工序。对多个被照射区域依次照射光，各个被照射区域包含背面的部分。从与背面垂直的方向观察时，相邻的被照射区域彼此一部分重叠，且将多个被照射区域合并而成的区域包含背面整体。

公开(公告)号：CN117238828A

公开(公告)日：2023-12-15

申请号：CN202311199289.X

申请日：2018-11-29

Applicant: 株式会社力森诺科

Inventor： 宫泽笑 ,  早坂刚 ,  川守崇司 ,  须方振一郎 ,  稻叶贵一 ,  西户圭祐

IPC: H01L21/683 ,  H01L21/67 ,  C09J4/00 ,  C09J7/30 ,  C09J11/04 ,  C09J11/06 ,  C09J201/00

Abstract: 本发明涉及一种临时固定用层叠体和半导体装置的制造方法。本发明的临时固定用层叠体，其具备支撑构件以及设置于所述支撑构件上的包含吸收光而产生热的导电体的导电体层，所述支撑构件为玻璃基板。

公开(公告)号：CN111418044B

公开(公告)日：2023-08-29

申请号：CN201880077311.4

申请日：2018-11-29

Applicant: 株式会社力森诺科

Inventor： 宫泽笑 ,  早坂刚 ,  川守崇司 ,  须方振一郎 ,  稻叶贵一 ,  西户圭祐

IPC: H01L21/304 ,  C09J4/00 ,  C09J7/30 ,  C09J11/04 ,  C09J11/06 ,  C09J201/00

Abstract: 本发明公开一种半导体装置的制造方法，其具备：准备工序，准备依次层叠有支撑构件、吸收光而产生热的临时固定材层和半导体构件的层叠体；以及分离工序，对层叠体中的临时固定材层照射非相干光而将半导体构件从支撑构件分离。

公开(公告)号：CN119256057A

公开(公告)日：2025-01-03

申请号：CN202380039887.2

申请日：2023-05-10

Applicant: 株式会社力森诺科

Inventor： 田中彻 ,  川守崇司 ,  松永昌大

IPC: C09J4/00 ,  B32B27/00 ,  C09J11/04 ,  C09J11/06

Abstract: 公开了一种黏合剂套组。该黏合剂套组具备：主剂，含有破络剂；及引发剂，含有有机硼烷络合物及具有杂环的(甲基)丙烯酰胺。主剂及引发剂的至少一者进一步含有具有自由基聚合性基团的化合物。主剂及引发剂中的至少一者进一步含有选自由卤化金属盐及具有硫代羰基硫结构的化合物组成的组中的至少一种。

公开(公告)号：CN115803409B

公开(公告)日：2024-12-17

申请号：CN202080101334.1

申请日：2020-11-17

Applicant: 株式会社力森诺科

Inventor： 田中彻 ,  川守崇司 ,  松永昌大 ,  藤安阳介

IPC: C09J11/04 ,  C09J4/00

Abstract: 本发明公开了一种黏合剂套组。该黏合剂套组具备：主剂，含有解络剂；及引发剂，含有有机硼烷络合物。主剂及引发剂中的至少一者进一步含有具有自由基聚合性基团的化合物。主剂及引发剂中的至少一者进一步含有具有硫代羰基硫结构的化合物。