公开(公告)号：CN118661476A

公开(公告)日：2024-09-17

申请号：CN202380020824.2

申请日：2023-02-08

Applicant: 株式会社力森诺科

Inventor： 大越将司 ,  伊藤由佳 ,  高木俊辅 ,  赤井邦彦 ,  高野希 ,  伊泽弘行 ,  藤本大辅 ,  小竹智彦

IPC: H05K1/09 ,  H05K3/32 ,  H05K3/46

Abstract: 配线形成用部件(1)具备黏合剂层(10)和金属层(20)。黏合剂层(10)由包含导电性粒子(12)和热固性成分的黏合剂组合物构成。金属层(20)配置于黏合剂层(10)上。在该配线形成用部件(1)中，黏合剂层包含环氧树脂和酚醛树脂作为热固性成分。

公开(公告)号：CN118696608A

公开(公告)日：2024-09-24

申请号：CN202380020683.4

申请日：2023-02-08

Applicant: 株式会社力森诺科

Inventor： 大越将司 ,  伊藤由佳 ,  高木俊辅 ,  赤井邦彦 ,  高野希 ,  伊泽弘行 ,  藤本大辅 ,  小竹智彦

IPC: H05K1/09 ,  H05K3/32 ,  H05K3/46

Abstract: 配线形成用部件具备黏合剂层和金属层。黏合剂层由包含导电性粒子、热固性树脂及马来酰亚胺化合物的黏合剂组合物构成。金属层配置于黏合剂层上。

公开(公告)号：CN116762165A

公开(公告)日：2023-09-15

申请号：CN202280010353.2

申请日：2022-01-18

Applicant: 株式会社力森诺科

Inventor： 大越将司 ,  高野希 ,  藤本大辅 ,  伊泽弘行 ,  小竹智彦 ,  赤井邦彦 ,  伊藤由佳 ,  高木俊辅

IPC: H01L23/28

Abstract: 导电性部件(1)具备黏合剂层(10)及金属箔层(20)。黏合剂层(10)由含有导电性粒子(12)的黏合剂组合物(14)形成。金属箔层(20)配置于黏合剂层(10)上。该导电性部件(1)例如能够用于形成规定的金属膜。

公开(公告)号：CN118489298A

公开(公告)日：2024-08-13

申请号：CN202280087280.7

申请日：2022-11-28

Applicant: 株式会社力森诺科

Inventor： 大越将司 ,  伊藤由佳 ,  高木俊辅 ,  赤井邦彦 ,  高野希 ,  伊泽弘行 ,  藤本大辅 ,  小竹智彦

IPC: H05K3/46 ,  H05K1/11

Abstract: 配线形成用部件(1)具备：黏合剂层(10)，含有导电性粒子(12)；及金属层(20)，配置于黏合剂层(10)上。黏合剂层(10)包括：第1黏合剂层(15)，含有导电性粒子(12)和黏合剂成分；及第2黏合剂层(16)，含有黏合剂成分。

公开(公告)号：CN118104403A

公开(公告)日：2024-05-28

申请号：CN202280069869.4

申请日：2022-08-10

Applicant: 株式会社力森诺科

Inventor： 大越将司 ,  高野希 ,  赤井邦彦 ,  伊泽弘行 ,  伊藤由佳 ,  高木俊辅

IPC: H05K3/40 ,  C09J7/35 ,  C09J9/02 ,  C09J11/04 ,  C09J201/00 ,  H05K1/11 ,  H05K1/14 ,  H05K3/36 ,  H05K3/46

Abstract: 一种固化性黏合剂组合物，其用于黏合构成多层配线基板的配线部件，该固化性黏合剂组合物中，将固化物的热膨胀率及玻璃化转变温度分别设为CTE0(ppm/℃)及Tg0(℃)时，满足下述(A)及(B)的所有条件。(A)5≤CTE0≤270，(B)140≤Tg0≤280。