-
公开(公告)号：CN118661476A
公开(公告)日：2024-09-17
申请号：CN202380020824.2
申请日：2023-02-08
Applicant: 株式会社力森诺科
Abstract: 配线形成用部件(1)具备黏合剂层(10)和金属层(20)。黏合剂层(10)由包含导电性粒子(12)和热固性成分的黏合剂组合物构成。金属层(20)配置于黏合剂层(10)上。在该配线形成用部件(1)中，黏合剂层包含环氧树脂和酚醛树脂作为热固性成分。
-
公开(公告)号：CN116326224A
公开(公告)日：2023-06-23
申请号：CN202180068526.1
申请日：2021-08-06
Applicant: 株式会社力森诺科
IPC: H05K3/46
Abstract: 零件内置基板的制造方法包括：提供中间部件(2)的工序，该中间部件(2)具备在第1面(13)设置有第1电极(11)的电子零件(10)及设置于电子零件(10)的第1面(13)上以覆盖第1电极(11)的第1导电层(20)；及在中间部件(2)的第1面(3)上形成第1绝缘树脂层(40)的工序。第1导电层(20)具有：第1固化黏合剂层(23)，含有包含导电性粒子(21)及固化的黏合剂组合物的固化黏合剂层(22)；及第1金属箔层(24)，配置于第1固化黏合剂层(23)上且与电子零件(10)相反侧的面。第1固化黏合剂层(23)的导电性粒子(21)将电子零件(10)的第1电极(11)与第1金属箔层(24)电连接。
-
公开(公告)号：CN119213538A
公开(公告)日：2024-12-27
申请号：CN202380036279.6
申请日：2023-05-18
Applicant: 株式会社力森诺科
Abstract: 一种电路连接结构体(40)的制造方法，其具备：工序(a)，在具有第一电极(12)的第一电路部件(10)的形成有第一电极(12)的面上配置具备焊料连接材料(1)及黏合剂的电路连接材料；工序(b)，将具有第二电极(22)的第二电路部件(20)以第一电极(12)与第二电极(22)相对置的方式配置在第一电路部件(10)上；工序(c)，在焊料连接材料(1)介在于第一电极(12)与第二电极(22)之间的状态下，对第一电路部件(10)和第二电路部件(20)在焊料连接材料(1)的熔点以上的温度进行热压接；及工序(d)，使第一电极(12)与第二电极(22)之间的温度从焊料连接材料(1)的熔点以上的温度到成为焊料连接材料(1)的熔点以下的温度为止，一边对第一电极(12)与第二电极(22)之间进行加压一边进行冷却。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN118489298A
公开(公告)日：2024-08-13
申请号：CN202280087280.7
申请日：2022-11-28
Applicant: 株式会社力森诺科
Abstract: 配线形成用部件(1)具备：黏合剂层(10)，含有导电性粒子(12)；及金属层(20)，配置于黏合剂层(10)上。黏合剂层(10)包括：第1黏合剂层(15)，含有导电性粒子(12)和黏合剂成分；及第2黏合剂层(16)，含有黏合剂成分。
-
公开(公告)号：CN118104403A
公开(公告)日：2024-05-28
申请号：CN202280069869.4
申请日：2022-08-10
Applicant: 株式会社力森诺科
IPC: H05K3/40 , C09J7/35 , C09J9/02 , C09J11/04 , C09J201/00 , H05K1/11 , H05K1/14 , H05K3/36 , H05K3/46
Abstract: 一种固化性黏合剂组合物，其用于黏合构成多层配线基板的配线部件，该固化性黏合剂组合物中，将固化物的热膨胀率及玻璃化转变温度分别设为CTE0(ppm/℃)及Tg0(℃)时，满足下述(A)及(B)的所有条件。(A)5≤CTE0≤270，(B)140≤Tg0≤280。
-
-
-
-
Search Results
8
records
(took 0.034 seconds)
