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公开(公告)号：CN101489778A
公开(公告)日：2009-07-22
申请号：CN200780026706.3
申请日：2007-07-19
Applicant: 株式会社可乐丽
CPC classification number: H05K3/281 , H05K2201/0141 , Y10T428/31797
Abstract: 本发明提供下述的脱模薄膜，其用于在印刷电路基板、柔性印刷电路基板或多层印刷电路板等的印刷电路板的加压加工时，防止加压热板和上述印刷电路板或保护膜之间的粘接，耐热性、脱模性、非污染性、伴随电路布图的变形性能、加工时的作业优良，废弃时的环境负荷小。上述脱模薄膜由热压层压温度下剪切弹性模量在5×105～107Pa范围内的至少一种热塑性树脂层与至少一种金属层重合而构成。
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