公开(公告)号：CN1342391A

公开(公告)日：2002-03-27

申请号：CN00804541.0

申请日：2000-03-01

Applicant: 株式会社大和工业

Inventor： 吉村荣二 ,  樋口俊郎

IPC: H05K3/46

CPC classification number: B32B3/00 ,  H05K3/4647 ,  H05K2203/0384 ,  H05K2203/0542 ,  H05K2203/0733 ,  Y10T428/24917

Abstract: 一种制造多层布线板的方法,包括如下步骤:在下布线层(22)上形成柱状金属导体(24a)之后,形成上布线层(27),它的一部分与柱状金属导体(24a)电连接,其特征在于,形成所述金属导体的步骤包括形成构成所述金属导体的镀层(24)的辅助步骤,在形成所述金属导体的镀层表面上形成掩膜层(25)的辅助步骤,以及蚀刻所述镀层的辅助步骤。可以通过常规步骤的结合以简易的设备实现本制造方法,并可使布线层细线化。另外,可以制成具有很高可靠性的多层布线板。

公开(公告)号：CN1176567C

公开(公告)日：2004-11-17

申请号：CN00804541.0

申请日：2000-03-01

Applicant: 株式会社大和工业

Inventor： 吉村荣二 ,  樋口俊郎

IPC: H05K3/46

CPC classification number: B32B3/00 ,  H05K3/4647 ,  H05K2203/0384 ,  H05K2203/0542 ,  H05K2203/0733 ,  Y10T428/24917

Abstract: 一种制造多层布线板的方法，包括如下步骤：在下布线层(22)上形成柱状金属导体(24a)之后，形成上布线层(27)，它的一部分与柱状金属导体(24a)电连接，其特征在于，形成所述金属导体的步骤包括形成构成所述金属导体的镀层(24)的辅助步骤，在形成所述金属导体的镀层表面上形成掩膜层(25)的辅助步骤，以及蚀刻所述镀层的辅助步骤。可以通过常规步骤的结合以简易的设备实现本制造方法，并可使布线层细线化。另外，可以制成具有很高可靠性的多层布线板。