公开(公告)号：CN1565150A

公开(公告)日：2005-01-12

申请号：CN02819477.2

申请日：2002-12-13

Applicant: 株式会社大和工业

Inventor： 吉村荣二 ,  北村充彦 ,  巢山育男

IPC: H05K3/46 ,  H05K3/40

CPC classification number: H05K3/4647 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/0347 ,  H05K2201/091 ,  H05K2203/025 ,  H05K2203/068

Abstract: 本发明的层间连接结构的形成方法，形成于绝缘层(26)的两个面上的布线层(22)或金属层(27)经由层间连接突起(B)在层间连接，包括：在冲压面(1)和形成前述层间连接突起的被层叠体之间，至少依次配置允许凹状变形的片材(2)、属层形成材料、及热粘结型绝缘层形成材料的工序；这种配置状态下利用冲压面进行加热冲压，获得在对应于层间连接突起的位置上具有凸出部、表面上形成金属层的层叠体的工序；除去该层叠体的凸出部，使层间连接突起露出的工序；以及将层间连接突起与隔着层间绝缘层而靠近的金属层导电连接的工序。根据本发明，提供一种可以使夹杂在层间的绝缘层均匀化，金属在绝缘层中包含增强纤维的情况下，能够使表面平整化和进行绝缘层的厚度控制的层间连接结构的形成方法，以及利用该方法形成的层间连接结构及多层布线基板。

公开(公告)号：CN1342391A

公开(公告)日：2002-03-27

申请号：CN00804541.0

申请日：2000-03-01

Applicant: 株式会社大和工业

Inventor： 吉村荣二 ,  樋口俊郎

IPC: H05K3/46

CPC classification number: B32B3/00 ,  H05K3/4647 ,  H05K2203/0384 ,  H05K2203/0542 ,  H05K2203/0733 ,  Y10T428/24917

Abstract: 一种制造多层布线板的方法,包括如下步骤:在下布线层(22)上形成柱状金属导体(24a)之后,形成上布线层(27),它的一部分与柱状金属导体(24a)电连接,其特征在于,形成所述金属导体的步骤包括形成构成所述金属导体的镀层(24)的辅助步骤,在形成所述金属导体的镀层表面上形成掩膜层(25)的辅助步骤,以及蚀刻所述镀层的辅助步骤。可以通过常规步骤的结合以简易的设备实现本制造方法,并可使布线层细线化。另外,可以制成具有很高可靠性的多层布线板。

公开(公告)号：CN100334929C

公开(公告)日：2007-08-29

申请号：CN02819477.2

申请日：2002-12-13

Applicant: 株式会社大和工业

Inventor： 吉村荣二 ,  北村充彦 ,  巢山育男

IPC: H05K3/46 ,  H05K3/40

CPC classification number: H05K3/4647 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/0347 ,  H05K2201/091 ,  H05K2203/025 ,  H05K2203/068

Abstract: 本发明的层间连接结构的形成方法，形成于绝缘层(26)的两个面上的布线层(22)或金属层(27)经由层间连接突起(B)在层间连接，包括：在冲压面(1)和形成前述层间连接突起的被层叠体之间，至少依次配置允许凹状变形的片材(2)、属层形成材料、及热粘结型绝缘层形成材料的工序；这种配置状态下利用冲压面进行加热冲压，获得在对应于层间连接突起的位置上具有凸出部、表面上形成金属层的层叠体的工序；除去该层叠体的凸出部，使层间连接突起露出的工序；以及将层间连接突起与隔着层间绝缘层而靠近的金属层导电连接的工序。根据本发明，提供一种可以使夹杂在层间的绝缘层均匀化，金属在绝缘层中包含增强纤维的情况下，能够使表面平整化和进行绝缘层的厚度控制的层间连接结构的形成方法，以及利用该方法形成的层间连接结构及多层布线基板。

公开(公告)号：CN1173616C

公开(公告)日：2004-10-27

申请号：CN98812892.6

申请日：1998-11-18

Applicant: 株式会社大和工业

Inventor： 吉村荣二

IPC: H05K3/46

CPC classification number: H05K3/062 ,  H05K3/061 ,  H05K3/244 ,  H05K3/4647 ,  H05K2203/0384 ,  H05K2203/072 ,  H05K2203/0733

Abstract: 制作多层接线板的方法系在下面布线层上制成条形金属件后形成上面布线层，部分上面布线层与条形金属件导电连接。条形金属件由以下步骤形成：以导体涂敷下面布线层，以便形成导电层；其中要构成条形金属件的金属随后受到蚀刻的时候，所述导体将显现出强度；在包含所述导电层部分的整个表面上，形成用于构成条形金属件的金属电镀层；在其上要形成条形金属件的所述电镀层表面上，按分散点的形式形成掩膜层；蚀刻电镀层。由上述方法制成的多层接线板包括与上述步骤相应的结构，其中，在涂敷于下面布线层上的导电层上蚀刻形成所述条形金属件，并且所述导电层显现出强度。本发明采用简单且廉价的方法于较短时间内形成高度均匀的条形金属件。

公开(公告)号：CN1176567C

公开(公告)日：2004-11-17

申请号：CN00804541.0

申请日：2000-03-01

Applicant: 株式会社大和工业

Inventor： 吉村荣二 ,  樋口俊郎

IPC: H05K3/46

CPC classification number: B32B3/00 ,  H05K3/4647 ,  H05K2203/0384 ,  H05K2203/0542 ,  H05K2203/0733 ,  Y10T428/24917

Abstract: 一种制造多层布线板的方法，包括如下步骤：在下布线层(22)上形成柱状金属导体(24a)之后，形成上布线层(27)，它的一部分与柱状金属导体(24a)电连接，其特征在于，形成所述金属导体的步骤包括形成构成所述金属导体的镀层(24)的辅助步骤，在形成所述金属导体的镀层表面上形成掩膜层(25)的辅助步骤，以及蚀刻所述镀层的辅助步骤。可以通过常规步骤的结合以简易的设备实现本制造方法，并可使布线层细线化。另外，可以制成具有很高可靠性的多层布线板。

公开(公告)号：CN1286013A

公开(公告)日：2001-02-28

申请号：CN98812892.6

申请日：1998-11-18

Applicant: 株式会社大和工业

Inventor： 吉村荣二

IPC: H05K3/46

CPC classification number: H05K3/062 ,  H05K3/061 ,  H05K3/244 ,  H05K3/4647 ,  H05K2203/0384 ,  H05K2203/072 ,  H05K2203/0733

Abstract: 制作多层接线板的方法系在下面布线层上制成条形金属件后形成上面布线层,部分上面布线层与条形金属件导电连接。条形金属件由以下步骤形成:以导体涂敷下面布线层,蚀刻构成条形金属件的金属时,所述导体显现出强度,形成导电层;在整个导电层表面上形成构成条形金属件的金属电镀层;在其上形成条形金属件的电镀层表面上形成掩膜层;蚀刻电镀层。本发明采用简单且廉价的方法于较短时间内形成高度均匀的条形金属件。