公开(公告)号：CN101047364A

公开(公告)日：2007-10-03

申请号：CN200610071575.8

申请日：2006-03-30

Applicant: 株式会社大真空

Inventor： 熊谷一彦

IPC: H03H9/10 ,  H03H9/02 ,  H03H9/17 ,  H01L41/09 ,  H01L41/053

Abstract: 压电振动器件由以下部分构成：具有金属引线端子(11、12)的金属基座(1)；焊接在金属引线端子(11、12)上的一对平板形的金属支架(13、14)；以其正反面上沿着和金属支架(13、14)的板面相同方向的方式形成有装载在封装体的内部，并且通过导电性粘接剂(S)与金属支架(13、14)电连接的激励电极(21、22)的压电振动板(2)；金属制的盖子(3)，金属支架(13、14)分别具有和引线端子(11、12)接合的引线连接部分(131、141)；从引线连接部分(131、141)向接近相对的金属支架(13、14)的方向延伸的元件装载部分(132、142)，元件装载部分(132、142)通过硅系、或者聚氨酯系的导电性粘接剂(S)与电压振动板(2)电连接，由此把上述压电振动板(2)安装到上述元件装载部分(132、142)上。

公开(公告)号：CN101536180A

公开(公告)日：2009-09-16

申请号：CN200780042573.9

申请日：2007-10-19

Applicant: 株式会社大真空

Inventor： 熊谷一彦 ,  高野义久 ,  中村直敏 ,  小笠统嗣 ,  中村孝志 ,  饭塚实

IPC: H01L23/02 ,  H03H9/02

CPC classification number: H03H9/1014 ,  H01L23/045 ,  H01L23/10 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/01079 ,  H03H9/0528 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种电子部件的封装体，其中，将电子部件元件搭载在金属基座上，将金属帽盖在金属基座上来覆盖电子部件元件，通过对金属基座和金属帽进行电阻焊接地使之接合来对电子部件元件进行气密密封。在此电子部件的封装体中，在金属基座的金属帽抵接的部分上设置突起，该突起的突起前端由平坦面构成。另外，将突起的截面形状形成了在等边的梯形部的上边上组合了圆弧部的形状。