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公开(公告)号:CN101238639B
公开(公告)日:2011-11-23
申请号:CN200680028995.6
申请日:2006-06-28
Applicant: 株式会社大真空
CPC classification number: H03H9/21 , H03H9/1021 , Y10T29/42
Abstract: 水晶振子中,基体和盖接合,构成作为框体的箱体,在该箱体内形成内部空间。水晶振动片保持在该内部空间的基体上,箱体的内部空间被气密地密封着。另外,对水晶振动片往基体上的安装,设定内部空间中的水晶振动片的+X轴方向。
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公开(公告)号:CN1168209C
公开(公告)日:2004-09-22
申请号:CN01800407.5
申请日:2001-03-02
Applicant: 株式会社大真空
IPC: H03H9/13
CPC classification number: H03H9/0509 , H03H9/0519 , H03H9/131
Abstract: 本发明的石英振荡装置包括一个具有两个主表面的石英振荡板,每个主表面上形成有激励电极和从激励电极引出的引导电极,以及在基底上形成的电极极板,石英振荡板和电极极板通过硅酮基导电粘合剂电连接,在激励电极和引导电极中,至少每个引导电极包括一个Cr膜层、一个Au膜层和一个Cr薄膜层或Ag薄膜层,它们以上述顺序叠置在石英振荡板上。另外,每个电极极板包括一个钨或钼制成的金属层、一个Ni膜层和一个Au膜层,它们以上述顺序叠置在基底上;Ni膜层中的Ni至少在涂布硅酮基导电粘合剂的部位扩散入每个电极极板中的Au膜层的预定区域中。
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公开(公告)号:CN101142742B
公开(公告)日:2011-06-15
申请号:CN200680008881.5
申请日:2006-03-02
Applicant: 株式会社大真空
CPC classification number: H03H9/1021 , H03H9/215
Abstract: 晶体振动片(2)配有用于安排引出电极(65a,65b)的电极形成区,以及基板(6)的相对侧面(67a,67b)相对于前主面(63)在相同方向上形成倾斜。在引出电极(65a,65b)的电极形成区中,配备了用于加强与导电粘合剂(5)的粘合的粘合加强部分(7)。例如,粘合加强部分(7)是在相对侧面(67a,67b)上形成的切口部分。因此,提高了晶体振动片(2)与导电粘合剂(5)粘合的强度。
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公开(公告)号:CN101238639A
公开(公告)日:2008-08-06
申请号:CN200680028995.6
申请日:2006-06-28
Applicant: 株式会社大真空
CPC classification number: H03H9/21 , H03H9/1021 , Y10T29/42
Abstract: 水晶振子中,基体和盖接合,构成作为框体的箱体,在该箱体内形成内部空间。水晶振动片保持在该内部空间的基体上,箱体的内部空间被气密地密封着。另外,对水晶振动片往基体上的安装,设定内部空间中的水晶振动片的+X轴方向。
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公开(公告)号:CN101142742A
公开(公告)日:2008-03-12
申请号:CN200680008881.5
申请日:2006-03-02
Applicant: 株式会社大真空
CPC classification number: H03H9/1021 , H03H9/215
Abstract: 晶体振动片(2)配有用于安排引出电极(65a,65b)的电极形成区,以及基板(6)的相对侧面(67a,67b)相对于前主面(63)在相同方向上形成倾斜。在引出电极(65a,65b)的电极形成区中,配备了用于加强与导电粘合剂(5)的粘合的粘合加强部分(7)。例如,粘合加强部分(7)是在相对侧面(67a,67b)上形成的切口部分。因此,提高了晶体振动片(2)与导电粘合剂(5)粘合的强度。
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公开(公告)号:CN1364338A
公开(公告)日:2002-08-14
申请号:CN01800407.5
申请日:2001-03-02
Applicant: 株式会社大真空
IPC: H03H9/13
CPC classification number: H03H9/0509 , H03H9/0519 , H03H9/131
Abstract: 本发明的石英振荡装置包括一个具有两个主表面的石英振荡板,每个主表面上形成有激励电极和从激励电极引出的引导电极,以及在基底上形成的电极极板,石英振荡板和电极极板通过硅酮基导电粘合剂电连接,在激励电极和引导电极中,至少每个引导电极包括一个Cr膜层、一个Au膜层和一个Cr薄膜层或Ag薄膜层,它们以上述顺序叠置在石英振荡板上。另外,每个电极极板包括一个钨或钼制成的金属层、一个Ni膜层和一个Au膜层,它们以上述顺序叠置在基底上;Ni膜层中的Ni至少在涂布硅酮基导电粘合剂的部位扩散入每个电极极板中的Au膜层的预定区域中。
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