公开(公告)号：CN102858093B

公开(公告)日：2017-03-01

申请号：CN201210226694.1

申请日：2012-06-29

Applicant: 株式会社德山

Inventor： 潮田会美 ,  今井彻郎

IPC: H05K3/18 ,  C23C18/18 ,  C23C18/34 ,  C23C18/42 ,  C23F1/00 ,  C23F1/14

CPC classification number: C23G1/103 ,  C23C18/1216 ,  C23C18/1651 ,  C23C18/1844 ,  C23C22/52 ,  C23C22/63 ,  C23G1/20 ,  H05K1/0306 ,  H05K3/1291 ,  H05K3/246 ,  H05K2203/0796

Abstract: 本发明涉及配线基板的镀覆方法、镀覆配线基板的制法及银蚀刻液。一种具有导电图案的配线基板的镀覆方法，该图案在外表面露出至少含有银和铜的金属层，该方法可抑制导电图案以外的部分的镀覆析出、且可在导电图案的表面形成良好的镀层，具有：将配线基板用含有氧化剂的第1处理液处理的(A)工序；将经过(A)工序的配线基板用溶解氧化铜的第2处理液处理由此从导电图案表面将氧化铜去除的(B)工序；将经过(B)工序的配线基板用第3处理液处理由此从导电图案表面将氧化银去除的(C)工序，所述第3处理液在25℃下溶解氧化银(I)的速度为在25℃下溶解铜(0)的速度的1000倍以上；在经过(C)工序的配线基板的导电图案上施行化学镀的(D)工序。

公开(公告)号：CN102858093A

公开(公告)日：2013-01-02

申请号：CN201210226694.1

申请日：2012-06-29

Applicant: 株式会社德山

Inventor： 潮田会美 ,  今井彻郎

IPC: H05K3/18 ,  C23C18/18 ,  C23C18/34 ,  C23C18/42 ,  C23F1/00 ,  C23F1/14

CPC classification number: C23G1/103 ,  C23C18/1216 ,  C23C18/1651 ,  C23C18/1844 ,  C23C22/52 ,  C23C22/63 ,  C23G1/20 ,  H05K1/0306 ,  H05K3/1291 ,  H05K3/246 ,  H05K2203/0796

Abstract: 本发明涉及配线基板的镀覆方法、镀覆配线基板的制法及银蚀刻液。一种具有导电图案的配线基板的镀覆方法，该图案在外表面露出至少含有银和铜的金属层，该方法可抑制导电图案以外的部分的镀覆析出、且可在导电图案的表面形成良好的镀层，具有：将配线基板用含有氧化剂的第1处理液处理的(A)工序；将经过(A)工序的配线基板用溶解氧化铜的第2处理液处理由此从导电图案表面将氧化铜去除的(B)工序；将经过(B)工序的配线基板用第3处理液处理由此从导电图案表面将氧化银去除的(C)工序，所述第3处理液在25℃下溶解氧化银(I)的速度为在25℃下溶解铜(0)的速度的1000倍以上；在经过(C)工序的配线基板的导电图案上施行化学镀的(D)工序。