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公开(公告)号：CN111755367A
公开(公告)日：2020-10-09
申请号：CN202010124216.4
申请日：2020-02-27
Applicant: 株式会社斯库林集团
IPC: H01L21/677 , H01L21/67
Abstract: 本发明提供一种基板处理装置。在基板处理装置(100)中，在基板搬送部(120)，设置在索引部(110)与基板处理部(130)之间搬送基板(W)的搬送机器人(122)。搬送风扇过滤单元(126)设置在基板搬送部(120)的上部。排气口(124p)设置在基板搬送部(120)。循环配管(142)将基板搬送部(120)的排气口(124p)与搬送风扇过滤单元(126)连结。排气管(146)与循环配管(142)连接。惰性气体供给部(148)朝循环配管(142)供给惰性气体。循环风扇过滤单元(144)在循环配管(142)中的与排气管(146)的连接部分的下游，相对于循环配管(142)的流路平行地配置。
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公开(公告)号：CN110060925A
公开(公告)日：2019-07-26
申请号：CN201910247610.4
申请日：2015-03-06
Applicant: 株式会社斯库林集团
IPC: H01L21/02 , H01L21/67 , H01L21/687
Abstract: 一种基板处理方法，用于基板处理装置，所述基板处理方法包括：a)工序，一边通过所述侧部开口开闭机构开闭所述侧部开口，一边通过所述侧部开口将基板搬入所述腔室内，在所述第一空间中由所述基板保持部保持所述基板，b)工序，通过所述基板移动机构，将所述基板从所述第一空间通过所述开口向第二空间相对移动，c)工序，在所述第二空间中向所述基板的上表面供给处理液，d)工序，通过所述基板移动机构，将所述基板从所述第二空间通过所述开口向第一空间相对移动，e)工序，在所述第一空间中使用所述气体使所述基板干燥，f)工序，一边通过所述侧部开口开闭机构开闭所述侧部开口，一边通过所述侧部开口将所述基板搬出所述腔室外。
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公开(公告)号：CN108511365A
公开(公告)日：2018-09-07
申请号：CN201810062096.2
申请日：2018-01-22
Applicant: 株式会社斯库林集团
IPC: H01L21/67
Abstract: 本发明提供一种能够减少供给至基板(W)的旋转基座(11)侧的面的处理液附着于基板(W)的相反一侧的面的技术。多个卡盘销(12)分别具有：基板把持部(20)，通过按压基板(W)的周端面来把持所述基板；支柱部(18)，设置于旋转基座(11)，以使基板把持部(20)向上侧离开旋转基座(11)的方式支撑所述基板把持部(20)；以及下游侧檐部(21)，为从基板把持部(20)向旋转方向(RDr)的下游侧延伸的部分，所述下游侧檐部(21)具有：内向面(210S)，朝向旋转基座(11)的内侧；以及檐下表面(211S)，朝向旋转基座(11)侧即下侧。下游侧檐部(21)的檐下表面(211S)相比被基板把持部(20)把持的基板(W)的上表面更靠下侧。
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公开(公告)号：CN111755354B
公开(公告)日：2025-04-18
申请号：CN202010111789.3
申请日：2020-02-24
Applicant: 株式会社斯库林集团
IPC: H01L21/67
Abstract: 本发明提供一种基板处理装置、基板处理方法及半导体制造方法。基板处理装置包括基板保持部、腔室、第一气体供给部、第二气体供给部及控制部。腔室包括侧壁部及顶壁部，收容基板保持部。第一气体供给部配置于顶壁部，朝向基板保持部所处的一侧供给第一气体。第二气体供给部收容于腔室，对腔室内供给第二气体。控制部对第一气体供给部(13)与第二气体供给部(41)进行控制。第二气体是与氧气不同，并且与氧气的同素异形体不同的气体。第二气体供给部包括送风口部。送风口部位于比基板保持部对基板的保持位置更靠铅垂方向上侧的位置，并且位于比基板保持部更靠水平方向外侧的位置。
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公开(公告)号：CN111755367B
公开(公告)日：2025-01-17
申请号：CN202010124216.4
申请日：2020-02-27
Applicant: 株式会社斯库林集团
IPC: H01L21/677 , H01L21/67
Abstract: 本发明提供一种基板处理装置。在基板处理装置(100)中，在基板搬送部(120)，设置在索引部(110)与基板处理部(130)之间搬送基板(W)的搬送机器人(122)。搬送风扇过滤单元(126)设置在基板搬送部(120)的上部。排气口(124p)设置在基板搬送部(120)。循环配管(142)将基板搬送部(120)的排气口(124p)与搬送风扇过滤单元(126)连结。排气管(146)与循环配管(142)连接。惰性气体供给部(148)朝循环配管(142)供给惰性气体。循环风扇过滤单元(144)在循环配管(142)中的与排气管(146)的连接部分的下游，相对于循环配管(142)的流路平行地配置。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN106133880B
公开(公告)日：2019-03-22
申请号：CN201580014634.5
申请日：2015-03-06
Applicant: 株式会社斯库林集团
IPC: H01L21/304 , H01L21/027 , H01L21/306
Abstract: 基板处理装置(1)具有：腔室主体(22)，具有上部开口(222)；腔室盖部(23)，具有下部开口(232)；遮蔽板(51)，配置在腔室盖部的盖内部空间(231)。通过由腔室盖部覆盖腔室主体的上部开口，形成腔室(21)。在盖内部空间配置有向基板(9)喷出处理液的作为喷出部的扫描喷嘴(186)。头旋转机构(863)将喷出部有选择地配置在下部开口的上方的喷出位置和相对于下部开口在径向上离开的待机位置。在盖内部空间，进行非活性气体的供给以及内部的气体的排出。在向基板供给处理液时，喷出部配置在喷出位置，在未向基板供给处理液的期间对喷出部进行干燥时，喷出部配置在待机位置，并通过遮蔽板堵塞下部开口。其结果，能够高效地干燥喷出部。
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公开(公告)号：CN106133880A
公开(公告)日：2016-11-16
申请号：CN201580014634.5
申请日：2015-03-06
Applicant: 株式会社斯库林集团
IPC: H01L21/304 , H01L21/027 , H01L21/306
CPC classification number: H01L21/02052 , H01L21/02057 , H01L21/67023 , H01L21/67028 , H01L21/67051 , H01L21/6719 , H01L21/68742
Abstract: 基板处理装置(1)具有：腔室主体(22)，具有上部开口(222)；腔室盖部(23)，具有下部开口(232)；遮蔽板(51)，配置在腔室盖部的盖内部空间(231)。通过由腔室盖部覆盖腔室主体的上部开口，形成腔室(21)。在盖内部空间配置有向基板(9)喷出处理液的作为喷出部的扫描喷嘴(186)。头旋转机构(863)将喷出部有选择地配置在下部开口的上方的喷出位置和相对于下部开口在径向上离开的待机位置。在盖内部空间，进行非活性气体的供给以及内部的气体的排出。在向基板供给处理液时，喷出部配置在喷出位置，在未向基板供给处理液的期间对喷出部进行干燥时，喷出部配置在待机位置，并通过遮蔽板堵塞下部开口。其结果，能够高效地干燥喷出部。
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公开(公告)号：CN110060925B
公开(公告)日：2023-02-17
申请号：CN201910247610.4
申请日：2015-03-06
Applicant: 株式会社斯库林集团
IPC: H01L21/02 , H01L21/67 , H01L21/687
Abstract: 一种基板处理方法，用于基板处理装置，所述基板处理方法包括：a)工序，一边通过所述侧部开口开闭机构开闭所述侧部开口，一边通过所述侧部开口将基板搬入所述腔室内，在所述第一空间中由所述基板保持部保持所述基板，b)工序，通过所述基板移动机构，将所述基板从所述第一空间通过所述开口向第二空间相对移动，c)工序，在所述第二空间中向所述基板的上表面供给处理液，d)工序，通过所述基板移动机构，将所述基板从所述第二空间通过所述开口向第一空间相对移动，e)工序，在所述第一空间中使用所述气体使所述基板干燥，f)工序，一边通过所述侧部开口开闭机构开闭所述侧部开口，一边通过所述侧部开口将所述基板搬出所述腔室外。
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公开(公告)号：CN108511365B
公开(公告)日：2022-03-11
申请号：CN201810062096.2
申请日：2018-01-22
Applicant: 株式会社斯库林集团
IPC: H01L21/67
Abstract: 本发明提供一种能够减少供给至基板(W)的旋转基座(11)侧的面的处理液附着于基板(W)的相反一侧的面的技术。多个卡盘销(12)分别具有：基板把持部(20)，通过按压基板(W)的周端面来把持所述基板；支柱部(18)，设置于旋转基座(11)，以使基板把持部(20)向上侧离开旋转基座(11)的方式支撑所述基板把持部(20)；以及下游侧檐部(21)，为从基板把持部(20)向旋转方向(RDr)的下游侧延伸的部分，所述下游侧檐部(21)具有：内向面(210S)，朝向旋转基座(11)的内侧；以及檐下表面(211S)，朝向旋转基座(11)侧即下侧。下游侧檐部(21)的檐下表面(211S)相比被基板把持部(20)把持的基板(W)的上表面更靠下侧。
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公开(公告)号：CN111755354A
公开(公告)日：2020-10-09
申请号：CN202010111789.3
申请日：2020-02-24
Applicant: 株式会社斯库林集团
IPC: H01L21/67
Abstract: 本发明提供一种基板处理装置、基板处理方法及半导体制造方法。基板处理装置包括基板保持部、腔室、第一气体供给部、第二气体供给部及控制部。腔室包括侧壁部及顶壁部，收容基板保持部。第一气体供给部配置于顶壁部，朝向基板保持部所处的一侧供给第一气体。第二气体供给部收容于腔室，对腔室内供给第二气体。控制部对第一气体供给部(13)与第二气体供给部(41)进行控制。第二气体是与氧气不同，并且与氧气的同素异形体不同的气体。第二气体供给部包括送风口部。送风口部位于比基板保持部对基板的保持位置更靠铅垂方向上侧的位置，并且位于比基板保持部更靠水平方向外侧的位置。
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