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公开(公告)号:CN112017997B
公开(公告)日:2024-03-22
申请号:CN202010482294.1
申请日:2020-05-29
Applicant: 株式会社斯库林集团
Abstract: 本发明涉及基板处理装置、基板处理系统及基板处理方法。本发明的课题在于根据处理的进展来调节处理液的循环流量。基板处理装置(1)具有:处理槽(11),其使基板W浸渍于处理液;溢流槽(12),其对从处理槽溢出的处理液进行回收;循环配管(13),其将处理槽(11)与溢流槽(12)连接而使处理液循环;旁通配管(20),其绕过设置于循环配管(13)的管线上加热器(16)和过滤器(17)而与循环配管(13)并行地连接;和开闭阀(21),其对旁通配管(20)进行开闭,在硅浓度增高的蚀刻初期等将开闭阀(21)打开,使处理槽(11)中的处理液的流量增加。
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公开(公告)号:CN112017997A
公开(公告)日:2020-12-01
申请号:CN202010482294.1
申请日:2020-05-29
Applicant: 株式会社斯库林集团
IPC: H01L21/67 , H01L21/311 , H01L27/11524 , H01L27/11551 , H01L27/1157 , H01L27/11578
Abstract: 本发明涉及基板处理装置、基板处理系统及基板处理方法。本发明的课题在于根据处理的进展来调节处理液的循环流量。基板处理装置(1)具有:处理槽(11),其使基板W浸渍于处理液;溢流槽(12),其对从处理槽溢出的处理液进行回收;循环配管(13),其将处理槽(11)与溢流槽(12)连接而使处理液循环;旁通配管(20),其绕过设置于循环配管(13)的管线上加热器(16)和过滤器(17)而与循环配管(13)并行地连接;和开闭阀(21),其对旁通配管(20)进行开闭,在硅浓度增高的蚀刻初期等将开闭阀(21)打开,使处理槽(11)中的处理液的流量增加。
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