基板处理装置及基板处理方法
    1.
    发明公开

    公开(公告)号:CN119673798A

    公开(公告)日:2025-03-21

    申请号:CN202410759517.2

    申请日:2024-06-13

    Abstract: 本发明涉及基板处理装置及基板处理方法。基板处理装置的溶剂供给部配置在比处理槽的上表面的开口高的位置,并在俯视时从处理槽的外侧向处理槽的内侧供给雾状的溶剂。控制部在基板浸渍于处理液中时进行溶剂供给动作,即,对腔室内进行减压,并且从溶剂供给部供给雾状的溶剂。当处于对腔室内进行减压且供给溶剂的溶剂供给状态时,控制部使升降器将基板从处理槽内的处理液中取出,之后,通过打开QDR阀而从处理槽排出处理液。在处于溶剂供给状态时,控制部由升降器使基板下降到未贮存处理液的处理槽内的下位置,之后,由升降器使基板上升。

    基板处理装置
    2.
    发明公开
    基板处理装置 审中-公开

    公开(公告)号:CN119771644A

    公开(公告)日:2025-04-08

    申请号:CN202411377939.X

    申请日:2024-09-30

    Abstract: 本发明提供一种基板处理装置,具备:多个第一雾喷嘴,其设置在腔室内,并以预先设定的第二间隔沿着多张基板的排列而配置;以及多个第二雾喷嘴,其设置在腔室内,并以第二间隔沿着多张基板的排列而配置。多个第一雾喷嘴在俯视时隔着多张基板配置于多个第二雾喷嘴的相反侧。第一雾喷嘴以及第二雾喷嘴在俯视时以朝向多张基板的方式配置。多个第一雾喷嘴相对于多个第二雾喷嘴在多张基板W的排列方向上错开第二间隔的一半的长度而配置。第一雾喷嘴以及第二雾喷嘴分别喷出雾状以及液滴状中的至少一种液体。

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