公开(公告)号：CN108630572B

公开(公告)日：2022-04-15

申请号：CN201810168017.6

申请日：2018-02-28

Applicant: 株式会社斯库林集团

Inventor： 长田直之 ,  桥本光治

IPC: H01L21/67

Abstract: 本发明提供一种基板处理装置，能够从开始供给处理液时，向基板供给温度被高精度地调整为期望的高温的处理液，由此，尤其能够提高基板间的处理的均匀性。喷出口(31)配置在腔室(9)内。循环流路(50)一边将处理液维持为规定的温度一边使其循环。喷出流路(32)从循环流路(50)分支且向喷出口(31)引导处理液。回流流路(33)在腔室(9)内与喷出流路(32)连接，使在喷出流路(32)中流通的处理液回流至循环流路(50)。

公开(公告)号：CN108630573B

公开(公告)日：2022-04-08

申请号：CN201810169101.X

申请日：2018-02-28

Applicant: 株式会社斯库林集团

Inventor： 桥本光治 ,  长田直之

IPC: H01L21/67

Abstract: 本发提供一种抑制或防止基板间的处理产生偏差的基板处理装置和方法。该装置包括：基板保持单元，保持基板；处理液流通构件，由内壁面划分出与喷出口连通的处理液流通路的至少一部分；处理液供给单元，向处理液流通路供给比常温高的处理液；温度变化单元，从外侧对处理液流通构件的外壁面加热或冷却，使处理液流通构件的温度变化；控制装置，执行基板处理工序和平衡温度维持工序，在基板处理工序中，控制处理液供给单元，向处理液流通路供给比常温高的处理液，从喷出口喷出处理液，对基板实施处理，在平衡温度维持工序中，在未从处理液供给单元向处理液流通路供给处理液的状态下，控制温度变化单元，将处理液流通构件的内壁面维持为热平衡温度。

公开(公告)号：CN108630573A

公开(公告)日：2018-10-09

申请号：CN201810169101.X

申请日：2018-02-28

Applicant: 株式会社斯库林集团

Inventor： 桥本光治 ,  长田直之

IPC: H01L21/67

CPC classification number: H01L21/6708 ,  H01L21/30604 ,  H01L21/67103 ,  H01L21/67167

Abstract: 本发提供一种抑制或防止基板间的处理产生偏差的基板处理装置和方法。该装置包括：基板保持单元，保持基板；处理液流通构件，由内壁面划分出与喷出口连通的处理液流通路的至少一部分；处理液供给单元，向处理液流通路供给比常温高的处理液；温度变化单元，从外侧对处理液流通构件的外壁面加热或冷却，使处理液流通构件的温度变化；控制装置，执行基板处理工序和平衡温度维持工序，在基板处理工序中，控制处理液供给单元，向处理液流通路供给比常温高的处理液，从喷出口喷出处理液，对基板实施处理，在平衡温度维持工序中，在未从处理液供给单元向处理液流通路供给处理液的状态下，控制温度变化单元，将处理液流通构件的内壁面维持为热平衡温度。

公开(公告)号：CN108630572A

公开(公告)日：2018-10-09

申请号：CN201810168017.6

申请日：2018-02-28

Applicant: 株式会社斯库林集团

Inventor： 长田直之 ,  桥本光治

IPC: H01L21/67

CPC classification number: H01L21/6708 ,  B08B1/04 ,  H01L21/027 ,  H01L21/304 ,  H01L21/306 ,  H01L21/67109

Abstract: 本发明提供一种基板处理装置，能够从开始供给处理液时，向基板供给温度被高精度地调整为期望的高温的处理液，由此，尤其能够提高基板间的处理的均匀性。喷出口(31)配置在腔室(9)内。循环流路(50)一边将处理液维持为规定的温度一边使其循环。喷出流路(32)从循环流路(50)分支且向喷出口(31)引导处理液。回流流路(33)在腔室(9)内与喷出流路(32)连接，使在喷出流路(32)中流通的处理液回流至循环流路(50)。

公开(公告)号：CN108461419A

公开(公告)日：2018-08-28

申请号：CN201810083053.2

申请日：2018-01-29

Applicant: 株式会社斯库林集团

Inventor： 长田直之 ,  山口贵大 ,  藤田惠理 ,  岩﨑晃久 ,  樋口鲇美 ,  岩畑翔太

IPC: H01L21/67

CPC classification number: B08B17/025 ,  B08B3/041 ,  B08B3/08 ,  B08B3/10 ,  B08B2203/007 ,  H01L21/67051 ,  H01L21/67253

Abstract: 本发明涉及一种基板处理装置，具有：共用配管，向分支部引导处理液；供给配管，从分支部向药液喷嘴引导处理液；返回配管，沿着与供给配管不同的路径，从分支部引导处理液；喷出阀，变更从共用配管向分支部供给的处理液的流量。喷出阀使阀芯在包括喷出执行位置和喷出停止位置的多个位置静止，其中，所述喷出执行位置指，以大于吸引流量的最大值的流量，从共用配管向分支部供给处理液的位置，所述吸引流量表示，从分支部向返回配管侧流动的处理液的流量，所述喷出停止位置指，以吸引流量的最大值以下的流量，从共用配管向分支部供给处理液的位置。

公开(公告)号：CN108461419B

公开(公告)日：2022-04-08

申请号：CN201810083053.2

申请日：2018-01-29

Applicant: 株式会社斯库林集团

Inventor： 长田直之 ,  山口贵大 ,  藤田惠理 ,  岩﨑晃久 ,  樋口鲇美 ,  岩畑翔太

IPC: H01L21/67

Abstract: 本发明涉及一种基板处理装置，具有：共用配管，向分支部引导处理液；供给配管，从分支部向药液喷嘴引导处理液；返回配管，沿着与供给配管不同的路径，从分支部引导处理液；喷出阀，变更从共用配管向分支部供给的处理液的流量。喷出阀使阀芯在包括喷出执行位置和喷出停止位置的多个位置静止，其中，所述喷出执行位置指，以大于吸引流量的最大值的流量，从共用配管向分支部供给处理液的位置，所述吸引流量表示，从分支部向返回配管侧流动的处理液的流量，所述喷出停止位置指，以吸引流量的最大值以下的流量，从共用配管向分支部供给处理液的位置。