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公开(公告)号：CN100360706C
公开(公告)日：2008-01-09
申请号：CN200410098389.4
申请日：2000-05-12
Applicant: 株式会社新王磁材
Abstract: 一种表面处理设备，包括：一个与抽空系统连接的处理室；一用来熔化和蒸发线形汽相淀积材料的熔化和蒸发源，所述线形汽相淀积材料包含与氧气可反应的还原气体；一用来容放产品的部件，所述汽相淀积材料淀积在所述产品上，所述熔化和蒸发源和所述用来容放产品的部件布置在所述处理室内；一汽相淀积材料供送装置，用来向所述熔化和蒸发源供送所述包含与氧气可反应还原气体的线形汽相淀积材料。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1624192A
公开(公告)日：2005-06-08
申请号：CN200410098387.5
申请日：2000-05-12
Applicant: 株式会社新王磁材
CPC classification number: C23C14/223 , C23C14/16 , C23C14/246 , C23C14/505 , H01F41/026 , Y10S428/928 , Y10S428/938 , Y10T428/12063 , Y10T428/12465 , Y10T428/12778
Abstract: 一种利用容易氧化的汽相淀积材料在产品的表面上形成汽相淀积膜的表面处理方法，包括下述步骤：在将一汽相淀积控制气体已经供给到至少材料熔化/蒸发源附近的区域和处理室内的产品附近的区域的状态下，蒸发所述汽相淀积材料；其中，所述汽相淀积控制气体通过将其从处理室外部引入而供给。
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公开(公告)号：CN100335675C
公开(公告)日：2007-09-05
申请号：CN200410098387.5
申请日：2000-05-12
Applicant: 株式会社新王磁材
Abstract: 一种利用容易氧化的汽相淀积材料在产品的表面上形成汽相淀积膜的表面处理方法，包括下述步骤：在将一汽相淀积控制气体已经供给到至少材料熔化/蒸发源附近的区域和处理室内的产品附近的区域的状态下，蒸发所述汽相淀积材料；其中，所述汽相淀积控制气体通过将其从处理室外部引入而供给。
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公开(公告)号：CN1624193A
公开(公告)日：2005-06-08
申请号：CN200410098389.4
申请日：2000-05-12
Applicant: 株式会社新王磁材
CPC classification number: C23C14/223 , C23C14/16 , C23C14/246 , C23C14/505 , H01F41/026 , Y10S428/928 , Y10S428/938 , Y10T428/12063 , Y10T428/12465 , Y10T428/12778
Abstract: 一种表面处理设备，包括：一个与抽空系统连接的处理室；一用来熔化和蒸发线形汽相淀积材料的熔化/蒸发源，所述线形汽相淀积材料包含与氧气可反应的还原气体；一用来容放产品的部件，所述汽相淀积材料淀积在所述产品上，所述熔化/蒸发源和所述用来容放产品的部件布置在所述处理室内；一汽相淀积材料供送装置，用来向所述熔化/蒸发源供送所述包含与氧气可反应还原气体的线形汽相淀积材料。
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公开(公告)号：CN1637164A
公开(公告)日：2005-07-13
申请号：CN200410098388.X
申请日：2000-05-12
Applicant: 株式会社新王磁材
CPC classification number: C23C14/223 , C23C14/16 , C23C14/246 , C23C14/505 , H01F41/026 , Y10S428/928 , Y10S428/938 , Y10T428/12063 , Y10T428/12465 , Y10T428/12778
Abstract: 一种产品，在其上具有由选自下述组中的至少一种金属形成的汽相淀积膜，所述组包括铝、钛、锌、锡、铅和铋，所述汽相淀积膜通过下述表面处理方法形成，该表面处理方法包括下述步骤：在将与氧气可反应的还原气体已供送到至少材料熔化/蒸发源附近的区域和处理室内的产品附近的区域的状态下，蒸发所述汽相淀积材料，其中包含所述与氧气可反应的还原气体的线形汽相淀积材料被蒸发，同时被供送到所述熔化/蒸发源，从而由所述汽相淀积材料供给所述包含与氧气可反应的还原气体。
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公开(公告)号：CN1203206C
公开(公告)日：2005-05-25
申请号：CN00108341.4
申请日：2000-05-12
Applicant: 株式会社新王磁材
CPC classification number: C23C14/223 , C23C14/16 , C23C14/246 , C23C14/505 , H01F41/026 , Y10S428/928 , Y10S428/938 , Y10T428/12063 , Y10T428/12465 , Y10T428/12778
Abstract: 本发明的表面处理方法是在汽相淀积控制气体已供送到至少靠近材料熔化/蒸发源和处理室内的产品的区域的状态下，通过蒸发汽相淀积材料。这样，不需要花较长时间来提高真空度，而且不需要使用专门的设备既可在理想的产品上，形成稳定的汽相淀积膜。本发明的一种表面处理设备包括用来熔化和蒸发包含汽相淀积控制气体的线形汽相淀积材料的熔化/蒸发源。熔化/蒸发源和产品盛放部件布置在表面处理室的处理室内。该设备还包括汽相淀积材料供送装置。
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