阻止在金属沉积薄膜上产生凸起的方法

    公开(公告)号:CN1273639C

    公开(公告)日:2006-09-06

    申请号:CN01812597.2

    申请日:2001-07-06

    CPC classification number: C23C14/223 C23C14/505 C23C14/541 H01F41/026

    Abstract: 本发明的阻止在金属沉积薄膜上形成凸起的方法,其特征在于它使用一种气相沉积设备,所述设备包括真空处理腔内的一用于沉积材料的蒸发部分以及一容置元件或夹持元件,用于容置或夹持工件,通过使容置元件或夹持元件围绕水平轴线转动,可以将金属沉积材料沉积在工件的每个表面上。所进行的气相沉积导致形成在每个工件表面上的薄膜的维氏硬度保持在25或更高。根据本发明,当在诸如稀土金属基磁铁的工件表面上形成铝、锌或类似金属的金属沉积薄膜时,可以有效地阻止在金属沉积薄膜上产生凸起。

    沉积膜形成设备及方法

    公开(公告)号:CN1187472C

    公开(公告)日:2005-02-02

    申请号:CN01111757.5

    申请日:2001-03-23

    CPC classification number: C23C14/505 H01F1/0556 H01F41/026

    Abstract: 本发明第一实施例提供了一种沉积膜形成设备,其中筒体和蒸发段之间的距离可以改变,因此可以同时取得在每个装在筒体中的工件表面上有效形成沉积膜以及抑制其软化。则可以抑制在每个工件表面上形成的沉积膜的损坏以及在沉积膜上产生突起,并以高质量的抗腐蚀性和较低的成本形成沉积膜。根据本发明第二实施例的沉积膜形成设备,限定在筒体中的容装段和蒸发段之间的距离改变,此沉积膜形成设备具有与本发明第一实施例的沉积膜沉积设备相似的效果。

    稀土金属基永磁体及其生产工艺

    公开(公告)号:CN1187763C

    公开(公告)日:2005-02-02

    申请号:CN00106723.0

    申请日:2000-01-27

    CPC classification number: H01F41/026

    Abstract: 一种具有薄膜层的稀土金属基永磁体,该薄膜层基本上仅由在形成磁体表面的金属上的细金属粉末构成。其表面具有薄膜层的稀土金属基永磁体是通过下面方法制备的:将稀土金属基永磁体和细金属粉末生产材料放入处理容器中,并在处理容器中将它们振动和/或搅拌,从而在形成磁体表面的金属上形成由细金属粉末生产材料形成的细金属粉末组成的薄膜层。这样,不必通过使用第三组分如树脂和偶合剂,就能在磁体的整个表面上均匀牢固地形成一导电层,从而形成如电镀膜这样的抗腐蚀膜,并且其厚度能达到较高的精度。

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