公开(公告)号：CN1387745A

公开(公告)日：2002-12-25

申请号：CN00815215.2

申请日：2000-12-04

Applicant: 株式会社日矿材料

Inventor： 北野皓嗣 ,  花房干夫

IPC: H05K1/09 ,  B23K26/00 ,  B23K26/18

Abstract: 本发明涉及一种在激光照射面上具有含有铟、锡、钴、锌、钴合金及镍合金中的任意一种以上的层的、具有优异的激光开孔特性的铜箔;提供一种通过在印刷线路板制造中改善铜箔的表面因使激光加工变得容易、适于形成小孔径层间连接孔的铜箔及其制造方法。

公开(公告)号：CN1204791C

公开(公告)日：2005-06-01

申请号：CN00815215.2

申请日：2000-12-04

Applicant: 株式会社日矿材料

Inventor： 北野皓嗣 ,  花房干夫

IPC: H05K1/09 ,  B23K26/00 ,  B23K26/18

Abstract: 本发明涉及一种在激光照射面上具有含有铟、锡、钴、锌、钴合金及镍合金中的任意一种以上的层的、具有优异的激光开孔特性的铜箔；提供一种通过在印刷线路板制造中改善铜箔的表面因使激光加工变得容易、适于形成小孔径层间连接孔的铜箔及其制造方法。

公开(公告)号：CN1192690C

公开(公告)日：2005-03-09

申请号：CN01804843.9

申请日：2001-03-30

Applicant: 株式会社日矿材料

Inventor： 坂本胜 ,  北野皓嗣

IPC: H05K3/00 ,  B32B15/08

CPC classification number: H05K3/0038 ,  H05K3/384 ,  H05K2201/0112 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2203/0307 ,  Y10S428/935 ,  Y10T29/49078 ,  Y10T29/49117 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49156 ,  Y10T428/12361 ,  Y10T428/12438 ,  Y10T428/12472 ,  Y10T428/12569 ,  Y10T428/12993

Abstract: 本发明提供利用激光钻孔加工的电解铜箔的覆铜层压板，该电解铜箔的粗面作为激光入射面，制造印刷电路板时，由于改善了作为激光入射面的铜箔表面，可使激光钻孔极为容易，适合形成小径间隙通孔。

公开(公告)号：CN1401209A

公开(公告)日：2003-03-05

申请号：CN01804843.9

申请日：2001-03-30

Applicant: 株式会社日矿材料

Inventor： 坂本胜 ,  北野皓嗣

IPC: H05K3/00 ,  B32B15/08

CPC classification number: H05K3/0038 ,  H05K3/384 ,  H05K2201/0112 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2203/0307 ,  Y10S428/935 ,  Y10T29/49078 ,  Y10T29/49117 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49156 ,  Y10T428/12361 ,  Y10T428/12438 ,  Y10T428/12472 ,  Y10T428/12569 ,  Y10T428/12993

Abstract: 本发明提供利用激光钻孔加工的电解铜箔的覆铜层压板，该电解铜箔的粗面作为激光入射面，制造印刷电路板时，由于改善了作为激光入射面的铜箔表面，可使激光钻孔极为容易，适合形成小径间隙通孔。

公开(公告)号：CN1388841A

公开(公告)日：2003-01-01

申请号：CN01802679.6

申请日：2001-03-30

Applicant: 株式会社日矿材料

Inventor： 坂本胜 ,  北野皓嗣

IPC: C25D7/06

CPC classification number: H05K3/0038 ,  C25D7/0614 ,  H05K3/384 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2203/0307 ,  H05K2203/0723

Abstract: 一种铜箔,是使用激光进行开孔加工的铜箔,在该铜箔的至少激光入射面上,施行含有铜的至少不少于一种的金属镀敷,在该面形成0.01～3μm的粒子层。提供在制造印刷电路基板时,通过改善铜箔的表面而使激光加工容易、适于小径层间连接孔的铜箔。