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公开(公告)号：CN113346259B
公开(公告)日：2023-07-28
申请号：CN202110215384.9
申请日：2021-02-25
Applicant: 株式会社日立制作所
Abstract: 本发明提供一种超导线材的连接部以及超导线材的连接方法，多个该超导线材通过含有MgB2的烧结体一体化，能得到高通电特性。超导线材的连接部通过含有MgB2的烧结体(5)使多个超导线材(1)一体化，超导线材具有超导线芯(11)，烧结体与超导线芯的外周面接触。超导线材的连接方法包括去除金属护套(14)而使超导线芯露出的工序、向容器(3)中插入超导线材的工序、向容器中填充MgB2的原料的工序、对原料进行热处理而生成含有MgB2的烧结体的工序，去除超导线材的较长方向中的位于中间部的金属护套，使位于中间部的超导线芯的外周面在容器的内部露出，生成与超导线芯的外周面接触的烧结体。
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公开(公告)号：CN111164713A
公开(公告)日：2020-05-15
申请号：CN201880063712.4
申请日：2018-11-02
Applicant: 株式会社日立制作所
Abstract: 本发明的目的在于提供一种MgB2超导线材的制备方法，在机械研磨法中即使使用柔性的高纯度金属作为外层材料，也能使得前驱体粒子充分变形，获得热稳定性与临界电流特性都优异的MgB2超导线材。该制备方法的特征在于包括：前驱体粒子合成步骤，对镁粉末及硼粉末以不明确产生MgB2的强度进行冲击，生成在镁母材的内部分散有硼粒子的前驱体粒子，填充步骤，将所述前驱体粒子填充于金属管内；拉丝步骤，将填充有前驱体粒子的所述金属管加工成线材，热处理步骤，对所述线材进行热处理合成MgB2，其中，所述拉丝步骤的一部分包含模压加工。
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公开(公告)号：CN104070297B
公开(公告)日：2016-09-14
申请号：CN201410039079.9
申请日：2014-01-27
Applicant: 株式会社日立制作所
CPC classification number: B23K35/025 , B23K35/0227 , B23K35/0233 , B23K35/0244 , B23K35/262 , B23K35/282 , B23K35/286 , B23K35/3006 , B23K35/302 , B23K35/32 , B23K35/3602 , H01R4/023 , H01R4/625 , H02K3/02
Abstract: 本发明提供焊料、铝电线体、及采用铝电线体的马达。在铝或铝合金的电线与被接合金属,采用焊料进行接合的铝电线体中,焊料是将铝电线以电气、机械同时高的连接可靠性进行接合的焊料,其特征在于,焊料含有:含钒的氧化物玻璃及导电性粒子。优选的是,焊料中所含的导电性粒子为90体积%以下,氧化物玻璃为20%体积～90体积%。更优选的是,氧化物玻璃含有换算成氧化物为40%质量以上的Ag2O，玻璃化转变点为180℃以下。
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公开(公告)号：CN106536437A
公开(公告)日：2017-03-22
申请号：CN201580034016.7
申请日：2015-09-09
Applicant: 株式会社日立制作所
Abstract: 目的在于提供热可靠性优异的散热结构体及半导体模块。为了解决上述课题，本发明的散热结构体是将金属、陶瓷、半导体任一种的第一部件和第二部件经由接合部件进行粘接的散热结构体，或将半导体芯片、金属配线、陶瓷绝缘基板、含有金属的散热基底基板分别经由接合部件进行粘接的半导体模块，其特征在于，上述接合部件中的任一个以上含有无铅低熔点玻璃组合物和金属粒子，上述无铅低熔点玻璃组合物以以下的氧化物换算计含有：V2O5、TeO2及Ag2O作为主要成分，这些的合计为78摩尔％以上，TeO2和Ag2O的含量相对于V2O5的含量分别为1～2倍，还有合计20摩尔％以下的BaO、WO3或P2O5中任一种以上作为副成分，及合计2.0摩尔％以下的Y2O3、La2O3或Al2O3中任一种以上作为追加成分。
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公开(公告)号：CN113346259A
公开(公告)日：2021-09-03
申请号：CN202110215384.9
申请日：2021-02-25
Applicant: 株式会社日立制作所
Abstract: 本发明提供一种超导线材的连接部以及超导线材的连接方法，多个该超导线材通过含有MgB2的烧结体一体化，能得到高通电特性。超导线材的连接部通过含有MgB2的烧结体(5)使多个超导线材(1)一体化，超导线材具有超导线芯(11)，烧结体与超导线芯的外周面接触。超导线材的连接方法包括去除金属护套(14)而使超导线芯露出的工序、向容器(3)中插入超导线材的工序、向容器中填充MgB2的原料的工序、对原料进行热处理而生成含有MgB2的烧结体的工序，去除超导线材的较长方向中的位于中间部的金属护套，使位于中间部的超导线芯的外周面在容器的内部露出，生成与超导线芯的外周面接触的烧结体。
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Patent Agency Ranking
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公开(公告)号：CN104070297A
公开(公告)日：2014-10-01
申请号：CN201410039079.9
申请日：2014-01-27
Applicant: 株式会社日立制作所
CPC classification number: B23K35/025 , B23K35/0227 , B23K35/0233 , B23K35/0244 , B23K35/262 , B23K35/282 , B23K35/286 , B23K35/3006 , B23K35/302 , B23K35/32 , B23K35/3602 , H01R4/023 , H01R4/625 , H02K3/02
Abstract: 本发明提供焊料、铝电线体、及采用铝电线体的马达。在铝或铝合金的电线与被接合金属，采用焊料进行接合的铝电线体中，焊料是将铝电线以电气、机械同时高的连接可靠性进行接合的焊料，其特征在于，焊料含有：含钒的氧化物玻璃及导电性粒子。优选的是，焊料中所含的导电性粒子为90体积%以下，氧化物玻璃为20%体积～90体积%。更优选的是，氧化物玻璃含有换算成氧化物为40%质量以上的Ag2O，玻璃化转变点为180℃以下。
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公开(公告)号：CN115956275A
公开(公告)日：2023-04-11
申请号：CN202180050371.9
申请日：2021-08-06
Applicant: 株式会社日立制作所
IPC: H01B12/04
Abstract: 本发明提供一种能够得到高通电特性的超导线材的连接部以及超导线材的连接方法，其中，多个超导线材通过包含MgB2的烧结体而一体化。超导线材的连接部中，多个超导线材(1)通过包含MgB2的烧结体(9)而一体化，超导线材(1)的使超导丝(12)的外周面露出的端部以相互并列状插入到容器(5)中，容器(5)是在所插入的超导线材(1)的长度方向的至少一侧具有比超导线材(1)的线径大的开口部(5a)的结构，烧结体(9)与超导丝(12)的外周面接触。超导线材的连接方法包括使超导丝(12)的外周面露出的工序、将超导线材(1)插入到容器(5)中的工序、向容器(5)填充原料的工序以及对原料进行热处理而生成烧结体(9)的工序，在与超导线材(1)的长度方向平行地对原料进行加压之后进行热处理。
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公开(公告)号：CN111164713B
公开(公告)日：2023-02-21
申请号：CN201880063712.4
申请日：2018-11-02
Applicant: 株式会社日立制作所
Abstract: 本发明的目的在于提供一种MgB2超导线材的制备方法，在机械研磨法中即使使用柔性的高纯度金属作为外层材料，也能使得前驱体粒子充分变形，获得热稳定性与临界电流特性都优异的MgB2超导线材。该制备方法的特征在于包括：前驱体粒子合成步骤，对镁粉末及硼粉末以不明确产生MgB2的强度进行冲击，生成在镁母材的内部分散有硼粒子的前驱体粒子，填充步骤，将所述前驱体粒子填充于金属管内；拉丝步骤，将填充有前驱体粒子的所述金属管加工成线材，热处理步骤，对所述线材进行热处理合成MgB2，其中，所述拉丝步骤的一部分包含模压加工。
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公开(公告)号：CN106536437B
公开(公告)日：2019-12-13
申请号：CN201580034016.7
申请日：2015-09-09
Applicant: 株式会社日立制作所
Abstract: 目的在于提供热可靠性优异的散热结构体及半导体模块。为了解决上述课题，本发明的散热结构体是将金属、陶瓷、半导体任一种的第一部件和第二部件经由接合部件进行粘接的散热结构体，或将半导体芯片、金属配线、陶瓷绝缘基板、含有金属的散热基底基板分别经由接合部件进行粘接的半导体模块，其特征在于，上述接合部件中的任一个以上含有无铅低熔点玻璃组合物和金属粒子，上述无铅低熔点玻璃组合物以以下的氧化物换算计含有：V2O5、TeO2及Ag2O作为主要成分，这些的合计为78摩尔％以上，TeO2和Ag2O的含量相对于V2O5的含量分别为1～2倍，还有合计20摩尔％以下的BaO、WO3或P2O5中任一种以上作为副成分，及合计2.0摩尔％以下的Y2O3、La2O3或Al2O3中任一种以上作为追加成分。
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