公开(公告)号：CN1005175B

公开(公告)日：1989-09-13

申请号：CN87106151

申请日：1987-09-02

Applicant: 株式会社日立制作所

Inventor： 铃木行男 ,  熊田政治

IPC: H01J1/20 ,  H01J1/14

CPC classification number: H01J1/28

Abstract: 一种浸渍式阴极，在所被焊接的阴极基体表层上有一个不存在有电子发射材料的部分，目的在于可把浸渍有电子发射材料的阴极基体、杯子以及阴极套筒牢固地焊接在一起。在表层上没有电子发射材料的阴极基体可通过把阴极基体放在能够溶解电子发射材料的溶液中清洗的方法而取得。由于利用这种阴极基体，就可制出浸渍式阴极了。

公开(公告)号：CN87106151A

公开(公告)日：1988-03-16

申请号：CN87106151

申请日：1987-09-02

Applicant: 株式会社日立制作所

Inventor： 铃木行男 ,  熊田政治

IPC: H01J1/20 ,  H01J1/14 ,  H01J9/02

CPC classification number: H01J1/28

Abstract: 一种浸渍式阴极，在所被焊接的阴极基体表层上有一个不存在有电子发射材料的部分，目的在于可把浸渍有电子发射材料的阴极基体、杯子以及阴极套筒牢固地焊接在一起。在表层上没有电子发射材料的阴极基体可通过把阴极基体放在能够溶解电子发射材料的溶液中清洗的方法而取得。由于利用这种阴极基体，就可制出浸渍式阴极了。