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公开(公告)号：CN101083093A
公开(公告)日：2007-12-05
申请号：CN200710085403.0
申请日：2007-02-28
Applicant: 株式会社日立媒介电子
Abstract: 本发明提供一种光学头以及使用了该光学头的盘驱动装置，降低从激光器驱动电路向半导体激光器附近的框体传递的热量，并将半导体激光器的温度抑制得较低，而实现稳定的动作。该光学头将半导体激光器以及光检测器，相对于通过物镜驱动装置的物镜之中心、且与轴承所抵接的轴平行的直线，配置在其一侧，将激光器驱动电路相对于该直线配置在另一侧。可以充分地确保从激光器驱动电路到半导体激光器的距离，并可以降低从激光器驱动电路向框体传递的热量。
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公开(公告)号：CN1783257A
公开(公告)日：2006-06-07
申请号：CN200510087690.X
申请日：2005-07-29
Applicant: 株式会社日立媒介电子
CPC classification number: H05K1/0209 , G11B7/0935 , G11B7/12 , H05K1/0206 , H05K1/189 , H05K2201/055 , H05K2201/09781 , H05K2201/10689 , H05K2201/10969
Abstract: 以提供一种能够防止由于激光器驱动IC的发热导致的元件性能的低下、寿命劣化、误动作的高可靠性的光拾取器为目的。通过在挠性印刷基板上设置有具有比激光器驱动IC的外形还大的面积的、表面露出的、由与布线图案相同的材质构成的金属图案而达成。进一步优选，弯曲挠性印刷基板的激光器驱动IC安装部分，使得挠性印刷基板的与安装了激光器驱动IC的面相反的面、和金属图案面对面重叠。
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公开(公告)号：CN100354955C
公开(公告)日：2007-12-12
申请号：CN200510087690.X
申请日：2005-07-29
Applicant: 株式会社日立媒介电子
CPC classification number: H05K1/0209 , G11B7/0935 , G11B7/12 , H05K1/0206 , H05K1/189 , H05K2201/055 , H05K2201/09781 , H05K2201/10689 , H05K2201/10969
Abstract: 以提供一种能够防止由于激光器驱动IC的发热导致的元件性能的低下、寿命劣化、误动作的高可靠性的光拾取器为目的。通过在挠性印刷基板上设置有具有比激光器驱动IC的外形还大的面积的、表面露出的、由与布线图案相同的材质构成的金属图案而达成。进一步优选，弯曲挠性印刷基板的激光器驱动IC安装部分，使得挠性印刷基板的与安装了激光器驱动IC的面相反的面、和金属图案面对面重叠。
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公开(公告)号：CN100520933C
公开(公告)日：2009-07-29
申请号：CN200710085403.0
申请日：2007-02-28
Applicant: 株式会社日立媒介电子
Abstract: 本发明提供一种光学头以及使用了该光学头的盘驱动装置，降低从激光器驱动电路向半导体激光器附近的框体传递的热量，并将半导体激光器的温度抑制得较低，而实现稳定的动作。该光学头将半导体激光器以及光检测器，相对于通过物镜驱动装置的物镜之中心、且与轴承所抵接的轴平行的直线，配置在其一侧，将激光器驱动电路相对于该直线配置在另一侧。可以充分地确保从激光器驱动电路到半导体激光器的距离，并可以降低从激光器驱动电路向框体传递的热量。
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