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公开(公告)号:CN104810305A
公开(公告)日:2015-07-29
申请号:CN201410408799.8
申请日:2014-08-19
Applicant: 株式会社日立高新技术
IPC: H01L21/67
CPC classification number: H01J37/32082 , H01J37/32733 , H01J37/32899 , H01L21/67184 , H01L21/6719
Abstract: 本发明提供一种真空处理装置,其在被处理物大口径化的情况下也能够使处理的均匀性良好,并且高效地进行稳态/非稳态维护。在具有真空搬运室的真空处理装置中,具备:具有圆筒形状的下部容器(250);试料台单元,其具有试料台(241)以及具备相对于试料台的中心轴线配置为轴对称的支承梁的环状的试料台基座(242);具有圆筒形状的上部容器(230);以及移动机构(210),其固定于试料台基座(242),且使试料台单元能够在上下方向以及水平方向上移动。
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公开(公告)号:CN108155082B
公开(公告)日:2020-05-19
申请号:CN201711439328.3
申请日:2014-08-19
Applicant: 株式会社日立高新技术
Abstract: 本发明提供一种真空处理装置,其在被处理物大口径化的情况下也能够使处理的均匀性良好,并且高效地进行稳态/非稳态维护。在具有真空搬运室的真空处理装置中,具备:具有圆筒形状的下部容器(250);试料台单元,其具有试料台(241)以及具备相对于试料台的中心轴线配置为轴对称的支承梁的环状的试料台基座(242);具有圆筒形状的上部容器(230);以及移动机构(210),其固定于试料台基座(242),且使试料台单元能够在上下方向以及水平方向上移动。
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公开(公告)号:CN108155082A
公开(公告)日:2018-06-12
申请号:CN201711439328.3
申请日:2014-08-19
Applicant: 株式会社日立高新技术
Abstract: 本发明提供一种真空处理装置,其在被处理物大口径化的情况下也能够使处理的均匀性良好,并且高效地进行稳态/非稳态维护。在具有真空搬运室的真空处理装置中,具备:具有圆筒形状的下部容器(250);试料台单元,其具有试料台(241)以及具备相对于试料台的中心轴线配置为轴对称的支承梁的环状的试料台基座(242);具有圆筒形状的上部容器(230);以及移动机构(210),其固定于试料台基座(242),且使试料台单元能够在上下方向以及水平方向上移动。
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公开(公告)号:CN104810305B
公开(公告)日:2018-01-30
申请号:CN201410408799.8
申请日:2014-08-19
Applicant: 株式会社日立高新技术
IPC: H01L21/67
CPC classification number: H01J37/32082 , H01J37/32733 , H01J37/32899 , H01L21/67184 , H01L21/6719
Abstract: 本发明提供一种真空处理装置,其在被处理物大口径化的情况下也能够使处理的均匀性良好,并且高效地进行稳态/非稳态维护。在具有真空搬运室的真空处理装置中,具备:具有圆筒形状的下部容器(250);试料台单元,其具有试料台(241)以及具备相对于试料台的中心轴线配置为轴对称的支承梁的环状的试料台基座(242);具有圆筒形状的上部容器(230);以及移动机构(210),其固定于试料台基座(242),且使试料台单元能够在上下方向以及水平方向上移动。
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公开(公告)号:CN304265917S
公开(公告)日:2017-09-01
申请号:CN201730079728.2
申请日:2017-03-17
Applicant: 株式会社日立高新技术
Abstract: 1.本外观设计产品的名称:基板处理单元。
2.本外观设计产品的用途:本产品为一种基板处理单元,其使用在半导体晶圆制造中,具有两个处理空间,连接上述两个处理空间的气体供给线路及排气线路组成了内腔处理室,该内腔处理室内设置了持有各个基板的驱动式基板台。
3.本外观设计产品的设计要点:如立体图中所示形状,最能表达本外观设计产品的设计要点。
4.最能表明本外观设计设计要点的图片或照片:立体图。
5.在示出各部名称参考图1中,B‑导入气体阀门,C‑过滤器,D‑气体流入管道。
在示出各部名称参考图2中,E‑气体管道,F‑组块。
在使用状态参考图中,G‑盖。-
公开(公告)号:CN304293419S
公开(公告)日:2017-09-22
申请号:CN201730079198.1
申请日:2017-03-17
Applicant: 株式会社日立高新技术
Abstract: 1.本外观设计产品的名称:基板处理单元。
2.本外观设计产品的用途:本产品为一种基板处理单元,其使用在半导体晶圆制造中,具有两个处理空间,连接上述两个处理空间的气体供给线路及排气线路组成了内腔处理室,该内腔处理室内设置了持有各个基板的驱动式基板台。
3.本外观设计产品的设计要点:如主视图中所示的形状,最能表达本外观设计产品的设计要点。
特别在于B部所示形状。
4.最能表明本外观设计设计要点的图片或照片:立体图。
5.在示出各部名称参考图中,A‑内腔(内腔处理室),B‑排气管道,C‑排气线中间室,D‑压力控制阀,E‑涡轮分子泵。
在使用状态参考图中,F‑盖。
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