原子层沉积方法
    1.
    发明授权

    公开(公告)号:CN116209786B

    公开(公告)日:2024-04-30

    申请号:CN202180065452.6

    申请日:2021-08-02

    Abstract: 通过在ALD装置(11)的腔室(3)内配置被成膜对象物(2),适当进行采用原料气体供给工序(S1)、原料气体吹扫工序(S2)、氧化剂供给工序(S3)、氧化剂吹扫工序(S4)的各工序的成膜循环,从而在该被成膜对象物(2)的被成膜面(20)形成氧化膜(21)。在氧化剂供给工序(S3)中,向腔室(3)内供给80体积%以上的臭氧气体,使该臭氧气体对被成膜面(20)的暴露量为1×105朗缪尔以上,使该腔室(3)内的压力为1000Pa以下。

    原子层沉积方法
    2.
    发明公开

    公开(公告)号:CN116209786A

    公开(公告)日:2023-06-02

    申请号:CN202180065452.6

    申请日:2021-08-02

    Abstract: 通过在ALD装置(11)的腔室(3)内配置被成膜对象物(2),适当进行采用原料气体供给工序(S1)、原料气体吹扫工序(S2)、氧化剂供给工序(S3)、氧化剂吹扫工序(S4)的各工序的成膜循环,从而在该被成膜对象物(2)的被成膜面(20)形成氧化膜(21)。在氧化剂供给工序(S3)中,向腔室(3)内供给80体积%以上的臭氧气体,使该臭氧气体对被成膜面(20)的暴露量为1×105朗缪尔以上,使该腔室(3)内的压力为1000Pa以下。

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