公开(公告)号：CN1048675C

公开(公告)日：2000-01-26

申请号：CN94112754.0

申请日：1994-12-03

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 东度达哉 ,  中川忠洋 ,  野村俊之 ,  森治彦 ,  野尻茂广

IPC: B28B3/00

CPC classification number: B32B37/02 ,  B32B2309/08 ,  B32B2309/12 ,  B32B2315/02 ,  B32B2457/00 ,  B32B2457/16

Abstract: 一种压合成型陶瓷生坯片层压板的方法，彼此堆叠许多陶瓷生坯片，通过进行压力循环对所得层压板沿其厚度压合，该压力循环包括以压力值P3压合层压板的步骤和降低压力至P2值的步骤，并随之进行另一压缩循环，包括以压力值P4压缩层压板的步骤和压力降低步骤。

公开(公告)号：CN1231949A

公开(公告)日：1999-10-20

申请号：CN99103853.3

申请日：1999-03-12

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 福田诚人 ,  中川忠洋

IPC: B05D1/26

CPC classification number: H05K3/207 ,  B05D1/26 ,  H01L21/4867 ,  H05K3/107 ,  H05K3/403 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2203/0113 ,  H05K2203/0338

Abstract: 一种形成电子元件的电极的方法,包括:将导电膏填充到狭缝板的狭缝中,狭缝接近等于要形成的电极的宽度,并在狭缝板的上表面上有开口,使橡胶板接触狭缝板的下表面,使电子元件接触并压向狭缝板的上表面,使橡胶板如此变形,从而橡胶板的上表面凸入狭缝,通过变形使导电膏凸出狭缝,并粘着到电子元件的下表面。

公开(公告)号：CN1186128C

公开(公告)日：2005-01-26

申请号：CN99103853.3

申请日：1999-03-12

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 福田诚人 ,  中川忠洋

IPC: B05D1/26 ,  B05D5/12

CPC classification number: H05K3/207 ,  B05D1/26 ,  H01L21/4867 ,  H05K3/107 ,  H05K3/403 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2203/0113 ,  H05K2203/0338

Abstract: 一种形成电子元件的电极的方法，包括：将导电膏填充到狭缝板的狭缝中，狭缝接近等于要形成的电极的宽度，并在狭缝板的上表面上有开口，使橡胶板接触狭缝板的下表面，使电子元件接触并压向狭缝板的上表面，使橡胶板如此变形，从而橡胶板的上表面凸入狭缝，通过变形使导电膏凸出狭缝，并粘着到电子元件的下表面。

公开(公告)号：CN1109814A

公开(公告)日：1995-10-11

申请号：CN94112754.0

申请日：1994-12-03

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 东度达哉 ,  中川忠洋 ,  野村俊之 ,  森治彦 ,  野尻茂广

IPC: B28B3/00

CPC classification number: B32B37/02 ,  B32B2309/08 ,  B32B2309/12 ,  B32B2315/02 ,  B32B2457/00 ,  B32B2457/16

Abstract: 一种压合成型陶瓷生坯片层压板的方法，彼此堆叠许多陶瓷生坯片，通过进行压力循环对所得层压板沿其厚度压合，该压力循环包括以压力值P3压合层压板的步骤和降低压力至P2值的步骤，并随之进行另一压缩循环，包括以压力值P4压缩层压板的步骤和压力降低步骤。