载带、包装用带及电子元器件带

    公开(公告)号:CN103871973A

    公开(公告)日:2014-06-18

    申请号:CN201310689344.3

    申请日:2013-12-16

    Inventor: 森治彦

    CPC classification number: H05K13/0084

    Abstract: 本发明提供一种电子元器件带,该电子元器件带使用厚纸制的载带而得以构成,即使对于平面尺寸为0.6mm×0.3mm以下的小型电子元器件,也能通过使用吸嘴进行吸引,来顺利地进行吸取。电子元器件带(7)包括:载带(1),该载带(1)在长度方向上排列有将电子元器件(10)收容在内部的多个孔穴(2);以及上封带(8)及下封带(9),该上封带(8)及下封带(9)分别粘贴在载带(1)的上下表面,在载带(1)的相邻孔穴(2)之间的间隔部分(4)的下表面侧设有凹槽(11),由此,在载带(1)与下封带(9)之间形成将相邻的孔穴(2)之间相连通的空气通路(12)。空气通路(12)成为吸引电子元器件(10)时的空气的通道(15),即使是小型的电子元器件(10),也能通过使用吸嘴(14)进行吸引,来顺利地进行吸取。

    载带制造用模具及载带的制造方法

    公开(公告)号:CN103862524B

    公开(公告)日:2016-07-20

    申请号:CN201310683416.3

    申请日:2013-12-13

    Inventor: 森治彦

    Abstract: 本发明提供一种模具,该模具用于利用厚纸制的带材来制造出设有用于将电子元器件收容在其内部并在长度方向上进行排列且在厚度方向上贯通的多个孔穴、的载带,即使孔穴之间的间距较为狭窄,也能确保在构成电子元器件带时粘贴有下封带的孔穴之间的间隔部分的下表面的平坦性。该模具对凹模(62)中的分别收纳孔穴形成用凸部的多个孔穴形成用凹部之间的凹部间壁部(66)的端面(67)形成凹陷形状。并且,间隔部分(34)的朝向端面(67)的面因在孔穴形成用凸部嵌入到孔穴形成用凹部内时所带来的压缩载荷、而沿着凹陷形状进行弯曲或弯折,但接下来,在孔穴形成用凸部拔出而释放应力时,孔穴之间的间隔部分(34)的、粘贴有下封带的面恢复到更为平坦的状态。

    电子部件及其制造方法
    7.
    发明公开

    公开(公告)号:CN104465090A

    公开(公告)日:2015-03-25

    申请号:CN201410494423.3

    申请日:2014-09-24

    Abstract: 本发明提供一种电子部件及其制造方法。外部电极(120)包括:包含烧结金属的烧结体层(121)、不包含Sn但包含Cu或Ni的增强层(122)、由具有电绝缘性的材料组成的绝缘层(123)、及包含Sn的Sn含有层(124)。烧结体层(121)按照覆盖胚体(110)的各端面的方式在胚体(110)中设置成从各端面上横跨到至少一个主面(10)上。增强层(122)按照覆盖烧结体层(121)整体的方式设置在烧结体层(121)上。绝缘层(123)按照延伸存在于与胚体(110)的侧面正交的方向上的方式直接设置在胚体(110)的各端面侧的增强层(122)上,从而构成了外部电极(120)的表面的一部分。Sn含有层(124)被设置为覆盖除了被绝缘层(123)覆盖的部分以外的增强层(122),从而构成了外部电极(120)的表面的另一部分。由此抑制因填锡的热收缩所引起的拉伸应力而使胚体产生裂纹。

    电子部件及其制造方法
    8.
    发明公开

    公开(公告)号:CN104465078A

    公开(公告)日:2015-03-25

    申请号:CN201410475098.6

    申请日:2014-09-17

    Abstract: 本发明提供一种电子部件及其制造方法。外部电极(120)具备包括烧结金属的烧结体层(121)、由具有电绝缘性的材料构成的绝缘层(122)以及包含Sn的Sn含有层(123)。在坯体(110)中从各端面上开始横跨至少一个主面上而设置烧结体层(121)以覆盖坯体(110)的各端面。绝缘层(122)以在与坯体(110)的侧面正交的方向上延伸的方式而被直接设置在坯体(110)的各端面侧的烧结体层(121),构成外部电极(120)的表面的一部分。Sn含有层(123)被设置成覆盖被绝缘层(122)覆盖的部分以外的烧结体层(121),构成外部电极(120)的表面的另一部分。因此能够抑制因焊料带的热收缩引起的伸张应力而导致在坯体中产生裂缝。

    载带制造用模具及载带的制造方法

    公开(公告)号:CN103862524A

    公开(公告)日:2014-06-18

    申请号:CN201310683416.3

    申请日:2013-12-13

    Inventor: 森治彦

    Abstract: 本发明提供一种用于一种模具,该模具用于利用厚纸制的带材来制造出设有用于将电子元器件收容在其内部并在长度方向上进行排列且在厚度方向上贯通的多个孔穴、的载带,即使孔穴之间的间距较为狭窄,也能确保在构成电子元器件带时粘贴有下封带的孔穴之间的间隔部分的下表面的平坦性。该模具对凹模(62)中的分别收纳孔穴形成用凸部的多个孔穴形成用凹部之间的凹部间壁部(66)的端面(67)形成凹陷形状。并且,间隔部分(34)的朝向端面(67)的面因在孔穴形成用凸部嵌入到孔穴形成用凹部内时所带来的压缩载荷、而沿着凹陷形状进行弯曲或弯折,但接下来,在孔穴形成用凸部拔出而释放应力时,孔穴之间的间隔部分(34)的、粘贴有下封带的面恢复到更为平坦的状态。

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