公开(公告)号：CN107851515B

公开(公告)日：2019-09-24

申请号：CN201680043776.9

申请日：2016-07-22

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 荒川建夫 ,  井上德之 ,  佐伯洋昌 ,  岩地直树

IPC: H01G4/12 ,  H01G4/33

Abstract: 本发明提供一种电容器，具有以下部分而构成：导电性多孔基材，具有多孔部；电介质层，位于多孔部上；以及上部电极，位于电介质层上，所述电容器的特征在于，在导电性多孔基材的多孔部中，细孔间的基材厚度相对于电介质层的厚度为1.2倍以下的部分存在多孔部整体的5％以上，电介质层由化合物形成，该化合物由起源与导电性多孔基材不同的原子构成。

公开(公告)号：CN107924763A

公开(公告)日：2018-04-17

申请号：CN201680045289.6

申请日：2016-08-01

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 井上德之 ,  荒川建夫 ,  青木健介 ,  佐伯洋昌 ,  神凉康一 ,  鹤明大 ,  森治彦

IPC: H01G4/33 ,  H01G9/052

Abstract: 本发明提供一种电容器，构成为具有：高比表面积导电性基材；电介质层，位于高比表面积导电性基材上；以及上部电极，位于电介质层上，所述电容器的特征在于，高比表面积导电性基材整体由金属烧结体构成。

公开(公告)号：CN105960691A

公开(公告)日：2016-09-21

申请号：CN201580006908.6

申请日：2015-01-09

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 佐伯洋昌 ,  井上德之 ,  荒川建夫 ,  岩地直树

IPC: H01G9/052 ,  H01G4/08 ,  H01G4/10 ,  H01G9/00

CPC classification number: H01G9/07 ,  H01G9/0029 ,  H01G9/0032 ,  H01G9/032 ,  H01G9/04 ,  H01G9/045 ,  H01G9/052 ,  H01G9/055 ,  H01G9/15

Abstract: 本发明提供一种不易受到多孔金属基材表面的杂质的影响，漏电流小，可靠性高的电容器。本发明的电容器具有：多孔金属基材；第1缓冲层，其通过原子层沉积法形成于上述多孔金属基材上；电介质层，其通过原子层沉积法形成于上述第1缓冲层上；和上部电极，其形成于上述电介质层上。

公开(公告)号：CN107851510B

公开(公告)日：2019-06-14

申请号：CN201680045066.X

申请日：2016-07-27

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 佐伯洋昌 ,  高田美佳

IPC: H01G4/00 ,  H01G4/008 ,  H01G4/12 ,  H01G4/33 ,  H01G9/04

CPC classification number: H01G4/06 ,  H01G4/00 ,  H01G4/005 ,  H01G4/008 ,  H01G4/12 ,  H01G4/33 ,  H01G9/04

Abstract: 一种电容器，构成为具有：导电性多孔基材，具有多孔部；电介质层，位于多孔部上，包含氧元素以及至少一种金属元素；以及上部电极，位于电介质层上，所述电容器的特征在于，多孔部具有1μm/μm2以上且16μm/μm2以下的路径积分值以及20％以上且90％以下的空隙率，且用下述式(1)表示的比Z为0.79以上，式中，Od以及Md分别表示对电介质层进行了EDS(能量分散型X射线分光法)分析时的氧元素以及金属元素的信号强度，Or以及Mr分别表示对具有构成电介质层的氧元素以及至少一种金属元素的化学计量组成的参考物质进行了EDS分析时的氧元素以及金属元素的信号强度，

公开(公告)号：CN105960692B

公开(公告)日：2019-01-15

申请号：CN201580006911.8

申请日：2015-01-09

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 服部和生 ,  井上德之 ,  荒川建夫 ,  佐伯洋昌

IPC: H01G9/055 ,  H01G9/00 ,  H01G9/04 ,  H01G9/07

Abstract: 本发明提供一种具有较高机械性强度的电容器。本发明的电容器具有：多孔金属基材；电介质层，其形成于所述多孔金属基材上；上部电极，其形成于所述电介质层上；第1端子电极，其与所述多孔金属基材电连接；和第2端子电极，其与所述上部电极电连接，多孔金属基材具有高空隙率部及低空隙率部，低空隙率部存在于多孔金属基材的对置的一对侧面部。

公开(公告)号：CN107851515A

公开(公告)日：2018-03-27

申请号：CN201680043776.9

申请日：2016-07-22

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 荒川建夫 ,  井上德之 ,  佐伯洋昌 ,  岩地直树

IPC: H01G4/12 ,  H01G4/33

Abstract: 本发明提供一种电容器，具有以下部分而构成：导电性多孔基材，具有多孔部；电介质层，位于多孔部上；以及上部电极，位于电介质层上，所述电容器的特征在于，在导电性多孔基材的多孔部中，细孔间的基材厚度相对于电介质层的厚度为1.2倍以下的部分存在多孔部整体的5％以上，电介质层由化合物形成，该化合物由起源与导电性多孔基材不同的原子构成。

公开(公告)号：CN107533918A

公开(公告)日：2018-01-02

申请号：CN201680026525.X

申请日：2016-04-28

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 神凉康一 ,  井上德之 ,  佐伯洋昌 ,  荒川建夫 ,  服部和生 ,  伊藤贤

IPC: H01G4/33 ,  H01G4/10 ,  H01G4/12

Abstract: 本发明提供一种电容器，该电容器是具有如下构件而成：导电性金属基材，具有多孔部；电介质层，位于多孔部上；和上部电极，位于电介质层上，仅在一个主面侧具有静电电容形成部。

公开(公告)号：CN105960692A

公开(公告)日：2016-09-21

申请号：CN201580006911.8

申请日：2015-01-09

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 服部和生 ,  井上德之 ,  荒川建夫 ,  佐伯洋昌

IPC: H01G9/055 ,  H01G9/00 ,  H01G9/04 ,  H01G9/07

CPC classification number: H01G9/15 ,  H01G9/0032 ,  H01G9/012 ,  H01G9/04 ,  H01G9/045 ,  H01G9/048 ,  H01G9/055 ,  H01G9/07

Abstract: 本发明提供一种具有较高机械性强度的电容器。本发明的电容器具有：多孔金属基材；电介质层，其形成于所述多孔金属基材上；上部电极，其形成于所述电介质层上；第1端子电极，其与所述多孔金属基材电连接；和第2端子电极，其与所述上部电极电连接，多孔金属基材具有高空隙率部及低空隙率部，低空隙率部存在于多孔金属基材的对置的一对侧面部。

公开(公告)号：CN118525430A

公开(公告)日：2024-08-20

申请号：CN202380016935.6

申请日：2023-01-17

Applicant: 株式会社村田制作所 ,  国立大学法人丰桥技术科学大学

Inventor： 佐伯洋昌 ,  田村昌也 ,  田村义信 ,  赤井铃鹿

IPC: H02J50/12

Abstract: 无线电力传输系统(1)具备：腔体谐振器，整体被具有适当的导电率以及频率选择性的电磁波屏蔽构件(2)包围；至少一个受电部(3)；至少一个输电部(4)；以及至少一个谐振器(例如，谐振电路网络(5))。在从输电部(4)的输电电路到受电部(3)的受电电路的无线电力传输系统(1)的等效电路中，在从输电电路到受电电路的输电路径上，经由变换器串联地连接有包含腔体谐振器的N个(N≥2)谐振器。

公开(公告)号：CN118369855A

公开(公告)日：2024-07-19

申请号：CN202280081134.3

申请日：2022-11-18

Applicant: 株式会社村田制作所 ,  国立大学法人丰桥技术科学大学

Inventor： 佐伯洋昌 ,  田村昌也 ,  高木雅哉

IPC: H04B1/525 ,  H01Q1/24 ,  H03H7/075 ,  H04B1/10

Abstract: 噪声去除电路(100)具备耦合线路(110)和谐振部(105)，连接在第一传输线路(21)与第二传输线路(22)之间，去除传输线路之间的噪声。耦合线路(110)与第一传输线路(21)以及第二传输线路(22)连接。谐振部(105)包括与耦合线路(110)并联连接的多个谐振电路(RC1～RCn)。通过耦合线路(110)以及谐振部(105)构成带通滤波器。通过噪声去除电路(100)抵消传输线路之间的导纳的实部以及虚部。