公开(公告)号：CN102246616A

公开(公告)日：2011-11-16

申请号：CN200980149727.3

申请日：2009-11-30

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 原孝一

IPC: H05K7/20 ,  H01L23/36 ,  H05K9/00

CPC classification number: H01L23/3675 ,  H01L23/433 ,  H01L23/552 ,  H01L24/50 ,  H01L25/16 ,  H05K1/0203 ,  H05K3/0061 ,  H05K2201/09745 ,  H05K2201/10409 ,  H05K2201/1056 ,  H05K2203/1572

Abstract: 构成电路的包括一个以上发热电子元件（1）的多个电子元件（1,2）在电路基板（4）上相互隔开地配置。利用散热构件（3）覆盖包含多个电子元件（1,2）的配置区域及该多个电子元件的配置区域的周边的电路基板（4）的单面区域或双面区域。散热构件（3）的与电路基板（4）相对的对向面形成了凹凸的面，其凸部（5）的末端面直接或通过散热片（7）与电子元件（1,2）间的电路基板面接触。散热构件（3）的对向面的凹部（6）的壁面直接或通过散热片（7）与收容在凹部（6）内的发热电子元件（1）发生面接触。通过这种方式，使发热电子元件（1）的热和因该发热电子元件（1）的热而升温的电路基板（4）的热通过散热构件（3）散失到外部。