公开(公告)号：CN103390498A

公开(公告)日：2013-11-13

申请号：CN201310168493.5

申请日：2013-05-06

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 多濑田安范 ,  藤本力

IPC: H01G4/232 ,  H01G4/224 ,  H01G4/30 ,  H05K1/18

CPC classification number: H01G4/2325 ,  H01G4/248 ,  H01G4/30 ,  H05K1/185 ,  H05K2201/10636 ,  Y02P70/611 ,  Y10T29/43

Abstract: 本发明是电子部件、电子部件内置基板以及电子部件的制造方法。提供具有经过改善的可靠性的电子部件。电子部件(1)具备胚体(10)、和配置于胚体(10)的外表面的第1以及第2外部电极(13、14)。第1以及第2外部电极(13、14)具有含金属铜的层、和在胚体(10)上相互对置的第1以及第2外部电极(13、14)的缘端部覆盖含金属铜的层的由氧化铜构成的保护层(15、16)。

公开(公告)号：CN103390498B

公开(公告)日：2016-12-28

申请号：CN201310168493.5

申请日：2013-05-06

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 多濑田安范 ,  藤本力

IPC: H01G4/232 ,  H01G4/224 ,  H01G4/30 ,  H05K1/18

CPC classification number: H01G4/2325 ,  H01G4/248 ,  H01G4/30 ,  H05K1/185 ,  H05K2201/10636 ,  Y02P70/611 ,  Y10T29/43

Abstract: 本发明是电子部件、电子部件内置基板以及电子部件的制造方法。提供具有经过改善的可靠性的电子部件。电子部件(1)具备胚体(10)、和配置于胚体(10)的外表面的第1以及第2外部电极(13、14)。第1以及第2外部电极(13、14)具有含金属铜的层、和在胚体(10)上相互对置的第1以及第2外部电极(13、14)的缘端部覆盖含金属铜的层的由氧化铜构成的保护层(15、16)。