公开(公告)号：CN1537331A

公开(公告)日：2004-10-13

申请号：CN03800494.1

申请日：2003-03-27

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 守安明义 ,  原田淳 ,  鹰木洋 ,  山本祐树

IPC: H01L25/16 ,  H03H9/10 ,  H03H3/02 ,  H03B5/32

CPC classification number: H03H9/1014 ,  H01L21/56 ,  H01L23/5389 ,  H01L2924/0002 ,  H03B5/368 ,  H03H3/04 ,  H03H9/0514 ,  H03H9/0552 ,  H03H9/08 ,  H05K1/186 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明在由陶瓷多层基板或树脂基板构成的基板(11)的第1主面(11a)上形成空腔(12)，将晶体振子(13)装入该空腔(12)内。在基板(11)的第2主面(11b)上形成的布线导体(20)上安装表面安装型片状元器件(14a～14c)，在基板(11)的第2主面(11b)上重叠环氧树脂半固化片(15a)进行热压，在基板(11)的第2主面(11b)上形成树脂层。利用上述构成，提供能够实现在平面方向上小型化、同时确保外部连接的可靠性及自由度的电路组件及其制造方法。