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公开(公告)号：CN1914727A
公开(公告)日：2007-02-14
申请号：CN200480041543.2
申请日：2004-12-10
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H01L2224/16225 , H01L2924/19041 , H01L2924/19106
Abstract: 以往的电子零部件，因有源零部件与无源零部件集中配置在陶瓷基板的一面上，故有源零部件与无源零部件之间存在相互电磁干扰。另外当将树脂层粘接陶瓷基板时，由于树脂的热硬化，树脂层相对陶瓷基板在硬化前后引起大的体积变化，易发生层间剥离。本发明的电子零部件10，封入第1、第2树脂层14、15内的有源芯片零部件12及无源芯片零部件13分配于核心基板11的上下两面，屏蔽用金属膜16形成在第1树脂层14的上面，且其内部形成连接核心基板11的电路图形与屏蔽用金属膜16的第1通孔导体17，外部端电极18形成在第2树脂层15的下面，且其内部形成连接外部端电极18与核心基板11的电路图形第2通孔导体19。
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公开(公告)号：CN100556234C
公开(公告)日：2009-10-28
申请号：CN200580021076.1
申请日：2005-07-27
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H01L23/49822 , H01L23/5385 , H01L23/552 , H01L25/16 , H01L2224/16225 , H01L2924/09701 , H01L2924/19105 , H05K1/141 , H05K1/142 , H05K1/186 , H05K1/187 , H05K3/284 , H05K3/4694 , H05K2201/10636 , Y02P70/611 , Y10T29/49126 , Y10T29/4913 , Y10T29/49131 , Y10T29/49133 , Y10T29/49165
Abstract: 专利文献1记载的电路部件内置组件的情况下，由于在填埋电路部件的电绝缘衬底的至少一主面上形成布线图案，即便使多种电路部件内置于电绝缘衬底，电路部件的高度也受电绝缘衬底的高度限制，而且即使形成高密度布线，也难以在埋有电路部件的电绝缘衬底的内部设置布线层，不得不在该电绝缘衬底的上下方设置布线层，难以降低高度。本发明的混合型电子部件(10)包含叠层多个绝缘层(11A)且具有布线图案(11B)的多层布线单元(11)；以及叠层多个绝缘层(12B)且具有布线图案(12C)并同时还内置第1片型电子部件(12A)的片型电子部件内置多层单元(12)，将多层布线单元(11)和片型电子部件内置多层单元(12)相互电连接并配置在同一平面上。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN100472780C
公开(公告)日：2009-03-25
申请号：CN200480041543.2
申请日：2004-12-10
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H01L2224/16225 , H01L2924/19041 , H01L2924/19106
Abstract: 以往的电子零部件，因有源零部件与无源零部件集中配置在陶瓷基板的一面上，故有源零部件与无源零部件之间存在相互电磁干扰。另外当将树脂层粘接陶瓷基板时，由于树脂的热硬化，树脂层相对陶瓷基板在硬化前后引起大的体积变化，易发生层间剥离。本发明的电子零部件10，封入第1、第2树脂层14、15内的有源芯片零部件12及无源芯片零部件13分配于核心基板11的上下两面，屏蔽用金属膜16形成在第1树脂层14的上面，且其内部形成连接核心基板11的电路图形与屏蔽用金属膜16的第1通孔导体17，外部端电极18形成在第2树脂层15的下面，且其内部形成连接外部端电极18与核心基板11的电路图形第2通孔导体19。
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公开(公告)号：CN1537331A
公开(公告)日：2004-10-13
申请号：CN03800494.1
申请日：2003-03-27
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H03H9/1014 , H01L21/56 , H01L23/5389 , H01L2924/0002 , H03B5/368 , H03H3/04 , H03H9/0514 , H03H9/0552 , H03H9/08 , H05K1/186 , H01L2924/00
Abstract: 本发明在由陶瓷多层基板或树脂基板构成的基板(11)的第1主面(11a)上形成空腔(12)，将晶体振子(13)装入该空腔(12)内。在基板(11)的第2主面(11b)上形成的布线导体(20)上安装表面安装型片状元器件(14a～14c)，在基板(11)的第2主面(11b)上重叠环氧树脂半固化片(15a)进行热压，在基板(11)的第2主面(11b)上形成树脂层。利用上述构成，提供能够实现在平面方向上小型化、同时确保外部连接的可靠性及自由度的电路组件及其制造方法。
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公开(公告)号：CN1765162B
公开(公告)日：2011-06-15
申请号：CN200480008200.6
申请日：2004-10-15
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: H05K3/46
CPC classification number: H05K1/186 , H01L23/5385 , H01L25/165 , H01L2224/16225 , H01L2924/00011 , H01L2924/00014 , H01L2924/01004 , H01L2924/01078 , H01L2924/09701 , H01L2924/19105 , H01L2924/3011 , H01L2924/3025 , H05K1/0306 , H05K1/113 , H05K1/162 , H05K3/4605 , H05K2201/0154 , H05K2201/09436 , H05K2203/1581 , H01L2224/0401
Abstract: 多层陶瓷基板，具备多个陶瓷层层叠而成的、具有第1主表面(18)、在内部配置了内部线路元件的陶瓷层叠体(10)，具有与前述陶瓷层叠体(10)的第1主表面(18)连接的接合面(19)和与前述接合面(19)对置的安装面(16)的树脂层(15)，形成于前述树脂层(15)的安装面(16)、与前述陶瓷层叠体(10)的内部线路元件(14)中的至少任一元件电连接的外部电极(17)，配置在前述陶瓷层叠体(10)的第1主表面(18)与前述树脂层(15)的接合面(19)的界面或前述树脂层(15)内部的接地电极(12)、仿真电极或电容形成电极。
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公开(公告)号：CN1973587A
公开(公告)日：2007-05-30
申请号：CN200580021076.1
申请日：2005-07-27
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H01L23/49822 , H01L23/5385 , H01L23/552 , H01L25/16 , H01L2224/16225 , H01L2924/09701 , H01L2924/19105 , H05K1/141 , H05K1/142 , H05K1/186 , H05K1/187 , H05K3/284 , H05K3/4694 , H05K2201/10636 , Y02P70/611 , Y10T29/49126 , Y10T29/4913 , Y10T29/49131 , Y10T29/49133 , Y10T29/49165
Abstract: 专利文献1记载的电路部件内置组件的情况下，由于在填埋电路部件的电绝缘衬底的至少一主面上形成布线图案，即便使多种电路部件内置于电绝缘衬底，电路部件的高度也受电绝缘衬底的高度限制，而且即使形成高密度布线，也难以在埋有电路部件的电绝缘衬底的内部设置布线层，不得不在该电绝缘衬底的上下方设置布线层，难以降低高度。本发明的混合型电子部件(10)包含叠层多个绝缘层(11A)且具有布线图案(11B)的多层布线单元(11)；以及叠层多个绝缘层(12B)且具有布线图案(12C)并同时还内置第1片型电子部件(12A)的片型电子部件内置多层单元(12)，将多层布线单元(11)和片型电子部件内置多层单元(12)相互电连接并配置在同一平面上。
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公开(公告)号：CN1765162A
公开(公告)日：2006-04-26
申请号：CN200480008200.6
申请日：2004-10-15
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: H05K3/46
CPC classification number: H05K1/186 , H01L23/5385 , H01L25/165 , H01L2224/16225 , H01L2924/00011 , H01L2924/00014 , H01L2924/01004 , H01L2924/01078 , H01L2924/09701 , H01L2924/19105 , H01L2924/3011 , H01L2924/3025 , H05K1/0306 , H05K1/113 , H05K1/162 , H05K3/4605 , H05K2201/0154 , H05K2201/09436 , H05K2203/1581 , H01L2224/0401
Abstract: 多层陶瓷基板，具备多个陶瓷层层叠而成的、具有第1主表面(18)、在内部配置了内部线路元件的陶瓷层叠体(10)，具有与前述陶瓷层叠体(10)的第1主表面(18)连接的接合面(19)和与前述接合面(19)对置的安装面(16)的树脂层(15)，形成于前述树脂层(15)的安装面(16)、与前述陶瓷层叠体(10)的内部线路元件(14)中的至少任一元件电连接的外部电极(17)，配置在前述陶瓷层叠体(10)的第1主表面(18)与前述树脂层(15)的接合面(19)的界面或前述树脂层(15)内部的接地电极(12)、仿真电极或电容形成电极。
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